華為P50Pro智能手機(jī)泄漏顯示2.5K顯示屏帶中心打孔攝像頭

2021-07-07 09:19:09 編輯：來源：

導(dǎo)讀雖然華為上個(gè)月向我們展示了P50，但該公司尚未正式推出旗艦智能手機(jī)系列。現(xiàn)在，一個(gè)新的泄漏揭示了有關(guān)即將推出的陣容的顯示和其他功能的

雖然華為上個(gè)月向我們展示了P50，但該公司尚未正式推出旗艦智能手機(jī)系列。現(xiàn)在，一個(gè)新的泄漏揭示了有關(guān)即將推出的陣容的顯示和其他功能的某些細(xì)節(jié)。

據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站稱，這家中國(guó)科技巨頭的高端P50Pro 將在正面配備中央打孔攝像頭顯示屏。該面板顯然將采用 1224 x 2696px 或 2.5K 分辨率，寬高比為 20:9。提示者還補(bǔ)充說，即將推出的旗艦智能手機(jī)將支持 5G 和 Wi-Fi 6 Plus 網(wǎng)絡(luò)，盡管這些功能預(yù)計(jì)將包括在內(nèi)。

泄漏顯然來自公司官員在中國(guó)微博網(wǎng)站微博評(píng)論中分享的截圖。有問題的高管是華為智能手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍。截至目前，有關(guān)智能手機(jī)的更多細(xì)節(jié)目前尚不清楚，該品牌也尚未透露該系列的發(fā)布日期。不過，我們之前曾報(bào)道過假定的發(fā)布日期為2021 年 7 月 29日。

談到該設(shè)備，華為P50系列預(yù)計(jì)將搭載面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的5nm麒麟9000芯片組和面向海外市場(chǎng)部分機(jī)型的高通驍龍888旗艦芯片組。請(qǐng)記住，這仍然只是一份未經(jīng)證實(shí)的報(bào)告，因此請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待并繼續(xù)關(guān)注更多信息，因?yàn)槲覀儗⒃谟嘘P(guān)于此事的更多信息時(shí)提供更新。

標(biāo)簽：華為P50PRO智能手機(jī)