雖然移動處理器在時鐘速度方面仍在玩數(shù)字游戲，但也有一股暗流正在強(qiáng)調(diào)片上系統(tǒng)的圖形功能。部分原因可能是由仍在增長的移動游戲市場驅(qū)動，部分原因是移動用戶界面日益復(fù)雜。三星在其即將推出的 Exynos 2200 芯片中使用 AMD Radeon 圖形技術(shù)引起了一些興奮和好奇，但高通自然不會坐視不管，可能會準(zhǔn)備讓 Snapdragon 895 正面面對這一問題。

驍龍 895，如果這將成為 SM8450 的商業(yè)名稱，將跟隨驍龍 888 的腳步，成為該公司首屈一指的移動 AP(應(yīng)用處理器)。它將使用 4nm 工藝制造，并將配備基于相同工藝構(gòu)建的全新 Snapdragon X65 5G 調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)。雖然僅憑這一點就已經(jīng)暗示了一個很大的進(jìn)步，但聯(lián)想的一位高管正在戲弄一些更大的事情正在進(jìn)行中。

聯(lián)想中國手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理陳進(jìn)在微博上發(fā)文提到，下一代驍龍旗艦的GPU將大幅升級。XDA 推測，與驍龍 888 的 Adreno 660 相比，Adreno 730 GPU 的數(shù)量已經(jīng)有了很大的提升。當(dāng)然，很難想象會有什么大的變化，但聯(lián)想的陳進(jìn)似乎對這款將要推出的芯片組印象深刻。即將推出該公司的下一款頂級游戲智能手機(jī) Legion 3 Pro。

驍龍895的CPU也不會掉隊。預(yù)計將使用今年早些時候宣布的一個 Cortex-X2 內(nèi)核、三個 Cortex-A710 內(nèi)核和四個 Cortex-A510 內(nèi)核。這些設(shè)計率先使用 Arm 的新 v9 架構(gòu)，有望將性能提升 30% 到 40%。

高通公司預(yù)計將在今年年底前發(fā)布驍龍 888 的繼任者，聽聞哪些手機(jī)將率先使用它會很有趣。然而，更有趣的戰(zhàn)斗將在 Galaxy S22 內(nèi)部進(jìn)行，它將擁有搭載 Exynos 2200 和驍龍 895 的機(jī)型。這些下一代芯片可能標(biāo)志著 AP 市場向原始時鐘速度和圖形能力的輕微轉(zhuǎn)變，類似于 PC 市場發(fā)生的情況。