惠普確認AMD銳龍7000芯片可能在2022年初推出

2021-10-12 10:40:06 編輯：馮順斌來源：

導讀惠普可能剛剛透露了有關(guān)AMD Ryzen 7000 系列處理器的某些關(guān)鍵細節(jié)。該公司最近的一份清單暗示，Team Red 即將推出的下一代系列處理器

惠普可能剛剛透露了有關(guān)AMD Ryzen 7000 系列處理器的某些關(guān)鍵細節(jié)。該公司最近的一份清單暗示，Team Red 即將推出的下一代系列處理器可能會在 2022 年初的某個時候推出。

根據(jù)HotHardware 的說法，這家美國 PC 制造商的清單顯示了一對采用 Ryzen 7000 系列處理器的 AIO(一體機)臺式機系統(tǒng)。這些 AIO PC 有 Starry White 和 Starry Forest 的 24 英寸或 27 英寸型號。據(jù)報道，除了 AMD 之外，這些系統(tǒng)還將配備英特爾的第 12 代酷睿 i7 處理器，這是最新的 Alder Lake 產(chǎn)品線。

雖然這基本上證實了 Ryzen 7000 系列的存在，但列表仍然可能是拼寫錯誤或某種形式的錯誤。盡管如此，顯示尚未公布的技術(shù)的清單并不少見。盡管目前尚不清楚有關(guān) Ryzen 7000 系列芯片的更多細節(jié)，但我們可以假設即將推出的處理器很可能基于 Zen 4 架構(gòu)。

但目前無法證實這一點。新的 Ryzen 芯片也很可能是 AMD 的最新一代 APU。換句話說，可能是倫勃朗 APU 將與 Zen 3+ 更新一起推出，這基本上是對Zen 3架構(gòu)的增強。這種架構(gòu)也標志著 Zen 3 和堆疊 3D V-cache 上的 7nm 制造工藝向 6 納米制造工藝的轉(zhuǎn)變。AMD 已經(jīng)確認它計劃推出帶有堆疊式 3D V-cache 的芯片，因此這可能是惠普網(wǎng)站上列出的芯片。

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