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華為公布“半導體封裝”專利，有望降低成本
據IT之家報道，華為技術有限公司的一項"半導體封裝"發(fā)明專利已經公布。根據專利摘要，該半導體封裝（100）包括以下要素：襯底（110），半導...
2023-05-13 09:59:32
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