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三星的LPDDR5多芯片封裝為低成本智能手機提供旗艦體驗
三星電子宣布已開始量產最新的內存解決方案，即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封裝 (uMCP)。它集成了最快的 LPDDR5 DRAM 和最新的 UFS
2021-06-16 09:52:55
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