聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導全球智能手機SoC市場而高通則將領(lǐng)導5GSoC市場報告

2021-05-06 08:27:56 編輯：來源：

導讀一份新的報告表明，聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導全球智能手機SoC市場，而高通公司將領(lǐng)導全球5G智能手機SoC市場。這標志著行業(yè)的重大轉(zhuǎn)變。根據(jù)Counterpoint

一份新的報告表明，聯(lián)發(fā)科將領(lǐng)導全球智能手機SoC市場，而高通公司將領(lǐng)導全球5G智能手機SoC市場。這標志著行業(yè)的重大轉(zhuǎn)變。

根據(jù)Counterpoint Research的一份報告，預計到2021年，全球智能手機AP(應用處理器)/芯片上系統(tǒng)(SoC)市場將同比增長3%。盡管有供應限制，但這種適度的增長還是出現(xiàn)了，而5G智能手機市場快速增長。高通和聯(lián)發(fā)科都是無晶圓廠SoC的主要供應商，前者預計將以5%的市場份額領(lǐng)導5G SoC市場，而后者將以37%的份額領(lǐng)先全球SoC市場。

研究總監(jiān)Dale Gai表示：“當我們根據(jù)當前的供需動態(tài)細分預測時，聯(lián)發(fā)科很可能會在2021年之前繼續(xù)其2020年第四季度的勢頭，并且很可能會占據(jù)所有智能手機AP / SoC出貨量的37%份額。全年。潛在的每年20%的需求增長取決于競爭性5G產(chǎn)品組合的功能，該產(chǎn)品組合為臺積電生產(chǎn)的價格低于150美元的5G智能手機提供了動力，而沒有任何供應限制，并且在4G領(lǐng)域的份額不斷增長。

該報告還補充說，聯(lián)發(fā)科將從受益于高通的供應限制中受益。這些限制與三星Austin晶圓廠的RFIC(射頻集成電路)，電源管理IC(PMIC)以及相對較低的5nm產(chǎn)量有關(guān)。雖然，高通預計將在今年下半年看到更好的表現(xiàn)，因為它將尋求增強其支持5G的Snapdragon產(chǎn)品陣容。

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