聯發科的兼容5G的Dimensity處理器家族正在以新型號擴展，推出了一種新的中端手機處理器，它將與高通的Snapdragon 768G競爭，即Dimensity900。該芯片組旨在替代Dimensity 820。

根據來自中國的謠言，它聲稱型號為MT6877的Dimensity 900在AnTuTu基準測試中已經超過了768G，得分約為480,000，而高通公司的芯片達到了440,000。

Dimensity 900芯片組采用6nm高性能制造節點構建，支持Wi-Fi 6連接，超快速FHD + 120Hz顯示屏和108MP主攝像頭，以各種方式帶來令人難以置信的體驗。

Dimensity 900芯片組與5G新無線電(NR)低于6GHz調制解調器集成在一起，并具有AC載波聚合功能，并支持高達120MHz的帶寬。該芯片組配備了一個八核中央處理器(CPU)，該處理器由兩個主頻為2.4GHz的Arm Cortex-A78處理器和六個主頻為2GHz的Arm Cortex-A55內核組成。Dimensity 900支持旗艦LPDDR5內存和UFS 3.1存儲，并可以適應120Hz的屏幕刷新率，從而為5G移動設備提供出色的性能改進和無縫體驗。

該芯片組還集成了Arm Mali-G68 MC4圖形處理單元(GPU)，以及單獨的人工智能(AI)處理單元(APU)，可提供最佳的電源效率，從而延長電池壽命。聯發科技的第三代AI處理單元具有極高的能效，可支持各種4K高清晰度分辨率(HDR)和AI應用。

Dimensity 900內置的主要前沿技術包括：

聯發科技Imagiq 5.0-該芯片組集成了旗艦級的本機HDR圖像信號處理器(ISP)，并集成了獨特的硬件加速4K HDR視頻記錄引擎。它最多支持四個同時攝像頭和高達108MP的傳感器。

聯發科技MiraVision：該芯片組包括從標準動態范圍(SDR)到HDR的增強視頻功能，以及對HDR10 +視頻回放的實時增強，以增強內容的色彩和對比度。

優質的AI攝像頭增強功能：由Dimensity 900驅動的智能手機將捕獲所有細節，支持高達108MP的攝像頭，30fps的32M和20+ 20MP等多攝像頭選項。該芯片組將我們的AI處理單元與超高效的INT8，INT16和FP16功能集成在一起，可提供超準確，高質量的AI攝像機結果。

先進的連接性： Dimensity 900支持雙SIM 5G待機功能，5G SA / NSA網絡以及雙SIM VoNR語音服務。該芯片組集成了2×2 MIMO Wi-Fi 6，藍牙5.2和GNSS連接。

流暢的游戲玩法： Dimensity 900與聯發科技的HyperEngine游戲引擎兼容。先進的24/7通話技術同時支持雙SIM卡通話和游戲，以及5G高鐵和超級熱點游戲模式。

聯發科技的Dimensity 5G系列為智能手機提供了無與倫比的連接性，多媒體，人工智能和影像創新功能，支持Dimensity 1000、1100和1200系列高端和旗艦設備，以及Dimensity 700、800和900系列的一系列設備面向更廣闊的全球市場。

Dimensity系列支持從2G到5G的所有新一代連接，以及最新的連接功能，包括自治(SA)和非自治(NSA)5G架構，通過分頻雙工(