我們只是看到高端7nm產品過濾到世界各地，但臺積電將在明年上半年從其工廠中淘汰5nm芯片(或目前的N5)。目前只有AMD Radeon VII可作為面向消費者的7nm設備提供。盡管消費者的現錢全堆到一個新的GPU飛濺......這里將成為AMD公司的CPU 7海里不久，與Ryzen 3000系列處理器(而不是輔助動力裝置)都設置為臺積電的節點上今年下半年推出。

但即使臺積電準備在2020年批量生產5納米芯片，今年推出的Zen 3處理器也只會在略微精細的7納米節點上推出。然而，臺積電首席執行官CC Wei對目前使用7納米工藝的公司大部分客戶將轉向5納米有信心。最終。

“憑借最佳的密度性能，功耗和最佳的晶體管技術，”Wei在臺積電第一季度財報電話會議上表示，“我們預計今天使用7納米的大多數客戶將采用5納米技術。”

但是，由于AMD的Zen 3和后Navi GPU架構已經采用7nm +工藝，我們實際上會看到AMD芯片在5nm設計上運行，至少在CPU方面。

令人遺憾的是，雖然7nm和5nm聽起來沒有像之前從14nm向下移動到7nm那樣大幅度的跳躍，但兩個節點之間仍然存在巨大差異。甚至介于6nm和5nm之間。是的，為了進一步混淆事情，臺積電已經有了6nm節點，這個節點實際上是在5nm之后發射的。

但臺積電仍然堅持認為，兩者之間不會為其客戶進行蠶食。

“N6和N5看起來非常接近，”魏說，“但實際上他們仍有很大的差距。N5與N7相比，實際上，邏輯密度增加了80%。N6與N7相比僅為18%。因此，您可以看到邏輯密度和晶體管性能也存在很大差異。因此，在N5中芯片的總功耗較低。如果你進入N5，會有很多好處。“

是的，這意味著盡管晶體管尺寸名義上非常接近，但在5nm工藝節點上設計的芯片仍有大量額外的邏輯空間可用。現在，想象一下，如果AMD的晶體管空間再增加80%，AMD可能會在5納米芯片內堵塞多少CPU內核......

AMD的ZEN下一步會使用6NM還是5NM?

因此，如果6nm設計在5nm節點實際進入批量生產之后出現，并且提供更少的晶體管密度，那么重點是什么?好吧，問題在于臺積電的5nm工藝是一個全新的節點，這意味著它不遵循與7nm節點相同的設計規則，因此產品需要大量的重新設計才能在不同的工藝上工作......這就是后者6nm進來了。

當代工廠在工藝節點上工作時，他們也繼續研究衍生物，這正是7nm +和6nm節點所在。它們仍然基于最初的7nm設計，因此芯片設計將與稍微更先進的工藝100%兼容。想想14nm繼續進行12nm設計，其中14nmRX 580很容易轉換到12nmRX 590。

與原始的7nm節點相比，6nm的邏輯密度提高了18%，這似乎是一種簡單的性能提升，而不需要為臺積電的客戶提供額外的努力。

“生態系統已經準備就緒并且與N6同樣成熟。因為我們100%兼容，“Wei解釋道。“當然，你仍然需要做一些修改。如果你想縮小你的骰子，你必須重新運行你的時間，關閉，那些東西。但是從N7轉到N6仍然容易得多，而不是N7轉到N5。“

憑借6nm，TSMC的客戶可以重復使用7nm或7nm +設計，并且仍然可以獲得更高的性能，更高的密度和更短的制造時間。

由于客戶可以使用所有不同的節點，例如AMD，看看它對產品周期有何影響將會很有趣。AMD會繼續每年發布一個名義上新版的Zen嗎?

我們知道Zen 2將于今年上市，而2020年出現的Zen 3設計將采用TSMC兼容的7nm +設計。但是隨著明年年底6nm的到來，我們可以在621節點上獲得一個更新的CPU陣容標記為Zen 4，這個陣容使用的是與我們今年發布的Ryzen 3000芯片相同的設計。

或者我們可以改為使用基于5nm的全新Zen設計。

鑒于AMD的跨越式設計團隊，任何一種選擇都是可能的。它的大腦很可能正在為臺積電的5nm工藝設計一款勇敢的全新Zen CPU設計，正如我們所知，它的工程師已經在Zen 5上工作了一年多，這可能是一個更吸引人的全新配對節點。

然后Zen 4就可以進行6nm刷新，這幾乎可以使第三代和第四代Zen產品比第一代和第二代芯片更令人興奮。

但是，由于英特爾甚至可能需要一段時間才能將其7納米芯片從其工廠和人們的PC中取出，因此AMD可以原諒其保留其5納米設計，因為它知道它不需要繼續保持對兔子的控制。洞現在。