比利時公司Imec提出了一種有效的CPU冷卻器，采用硅制成，只有幾百微米深。這種微通道冷卻器能夠從相對較低的平方英尺長度消散大量熱量，足以滿足當前CPU或GPU設計的需求，甚至可以駐留在芯片內部。

隨著對計算能力的需求不斷增長，當今CPU和顯卡的能效對于最終實施來說比以往任何時候都更加重要。畢竟，單個包裝中的所有功率都需要權衡：廢熱。目前的冷卻方法比芯片本身大得多，以便散發足夠的熱量以實現平穩運行。

但Imec已在2019年嵌入式世界大會(通過HardwareLuxx)提出了解決方案。它采用硅片制造，其微型芯片冷卻器具有32μm×260μm的微小通道，在100°C以下可以冷卻至600W / cm2.即使是Nvidia的RTX 2080 Ti也可能成為潛在的候選者 - 其754mm2模具僅需要260W TDP。該公司的目標價僅為每件1美元。

“與傳統的金屬散熱器相比，它可以使熱通量增加兩個數量級，”技術人員的主要成員Philippe Soussan表示。“Imec正致力于開發下一代芯片散熱解決方案，在晶圓級直接集成散熱器和IC，目標是額外花費1美元。”

由于英特爾，臺積電，甚至AMD都在談論芯片堆疊，這項技術可以得到很好的利用。

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臺積電去年提出了自己的堆疊技術，稱為晶圓上的晶圓(WoW)，它允許它將芯片堆疊在一起 - 類似于HBM存儲器是多少芯片堆疊在彼此之上。每個芯片都通過硅通孔(TSV)連接，從而實現快速，高帶寬的互連。

英特爾同樣提出了自己的堆疊技術Foveros。它計劃將TSV納入其芯片IO，允許芯片安裝在該層的頂部，將更多技術融入更少的空間。使用Foveros技術構建的第一個SoC將是Lakefield，它曾與存儲，外圍設備和IO配對，將成為Project Athena：成熟的PC只有11英寸大。

AMD還沒有深入談論任何堆疊技術，但其數據中心副總裁已經明確表示該公司正朝著這個方向發展。

AMD公司數據中心集團高級副總裁兼總經理福雷斯特·諾羅德表示，“我們已經處于今天的CPU，包裝，已經接近原始iPhone大小的程度。”“他們很大。你不能在兩個維度上獲得更多的區域，那么你需要做什么?你上去吧。“

雖然在邏輯之上沒有達到高性能邏輯，但在這一點上，這種描述的芯片似乎已接近確定性。所有的廢熱都需要有效地處理才能使這種方法變得可行，像Imec這樣的冷卻器，與我們今天封裝半導體的方式有很大不同，可能是垂直未來的潛在解決方案。