RedmiK50Pro+將是配備聯發科旗艦天璣9000移動芯片組的最新款手機。據GizChina消息人士透露，該公司高管盧偉冰在接受采訪時表示，未來搭載聯發科芯片組的RedmiK50系列智能手機將表現出色。

該報告表明，高級RedmiK50Pro+可能是接收芯片組的那個。聯發科天璣9000擁有一個Cortex-X2超級核心、三個Cortex-A710兆核心和四個Cortex-A510微核心，被認為是最強大的芯片之一。該芯片組采用臺積電的4nm技術制造，并配備ARMMali-G710GPU。

同時，聯發科的天璣8100SoC被認為用于Pro型號。據該公司稱，該芯片組將CPU多核性能提高了12%，GPU性能提高了4%，能效提高了35%。另一方面，香草版被認為使用了Snapdragon870處理器。

據傳聞，RedmiK50有望配備6.7英寸顯示屏。在光學方面，該小工具預計將配備一個三后置攝像頭系統，其中包括一個48MP主傳感器、一個8MP攝像頭和一個5MP攝像頭。預計智能手機中將包含5,000mAh電池。

上個月，這些模型也出現在了3C認證網站上。該清單顯示了常規變體以獲得高達8GB的??RAM。Pro和Pro+型號預計至少有12GB的RAM和256/512GB的本機存儲。據說紅米K50和K50Pro支持67W快充，紅米K50Pro+據說支持120W的更快充電速度。

RedmiK50系列預期芯片組和可用性

這部新劇本應于上個月在首映，但并沒有像謠言工廠預測的那樣發生。根據最新的猜測，這些手機將于本月亮相。如果消息來源可信，RedmiK50Pro+將是第二款采用聯發科優質芯片的手機。

Oppo此前曾在推出其新款FindX5Pro智能手機，其中包括高級硅處理器。此外，全球型號采用高通公司時髦的全新Snapdragon8Gen1芯片組。