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榮耀7搭載了海思Kirin 935八核處理器，采用八顆最高為2.2GHz的A53核心，配以雙通道3GB LPDDR3 RAM和16/64GB的大容量機身存儲。其他配置包括5.2英寸1080p顯示屏，800萬像素前置攝像頭和2000萬像素且支持PDAF相位對焦的后置攝像頭;按壓式指紋傳感器，3100mAh鋰電池。系統方面，榮耀7運行搭載了EMUI 3.1的Android 5.0系統。

華碩飛馬2Plus評測——外觀細節

無論是與飛馬一代還是今年新發布的ZenFone 2相比，飛馬2 Plus都在外觀上都有著很大的不同，首先是屏幕的尺寸增加到5.5英寸，更能迎合人們對大屏幕手機的喜好;其次飛馬2 Plus下面還采用了虛擬按鍵，把傳統的Home鍵、返回鍵和多任務鍵設計成虛擬鍵，再加上僅為2.43mm的屏幕邊框，為機身正面帶來了更高的屏占比，官方稱其屏占比達到了73.44%。

飛馬2 Plus屏幕上下方采用對稱設計，整機顯得十分協調。并且正面還隱藏以聽筒和屏幕下方華碩Logo作為圓心的雙同心圓細密發絲紋，巧妙嵌于表面玻璃和顯示屏之間，只是要在一定的角度下才能顯示看到。

飛馬2 Plus的金屬中框挑選了多種材料進行強度和重量方面的比較，而最終選定了航空鋁合金，兼顧了重量和強度，同時一體化的結構設計，強度遠超將邊框和骨架焊接起來的同類產品。

飛馬2 Plus邊框本身采用CNC精雕加工而成，金屬中框從制作到完成歷經并44道精湛工藝，細致研磨，CNC高轉速的精雕機提高了產品精密度，同時也賦予金屬極富光澤的細膩切邊。

而為了避免金屬邊框對手機多種信號造成干擾，飛馬2 Plus的金屬邊框采用納米注塑工藝，從而調試天線區域，使金屬殼斷開，不會造成信號串連，并且使金屬中框連接起來，以提高產品整體結構的強度。

與一般手機金屬邊框手機采用表面噴漆/砂處理不同，飛馬2 Plus的金屬中框采用了拉絲的工藝。這些結合精密拉絲，清晰顯現每一根細微絲痕，從而使金屬啞光中泛出細密的發絲光澤，使產品兼備時尚和科技的元素。

在金屬中框的設計和生產過程中，華碩手機的工程師作了很多的嘗試，從拉絲的顏色和光滑度都并非一蹴而就，而是反復嘗試的成果。拉絲加工的鋁合金中框克服表面硬度、耐磨損性等短板，相對噴漆/砂工藝質感更好，使用壽命更長，只是帶來良品率和成本的問題。

飛馬2 Plus的后蓋第一眼看上過會覺得是白色的，但這上面同樣隱藏有玫瑰金色的漸變圖案，拿在手中擺時有光影變化的效果，這顏色與金屬邊框的呼應，同時讓后蓋不再單調，給人簡約而不簡單的感覺。

如同金屬中框一樣，后蓋也是經過很多的嘗試才做出現在的效果，兼顧了觀感和手感，還有耐用度，這也可以看得出華碩對細節的用心。

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