高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉

2022-07-26 03:00:50 編輯：燕菁風來源：

導讀 (Pocket-lint)-高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉，但Twitter上的一個泄密者已經開始分享有關即將推出的旗艦手機芯片系統的...

(Pocket-lint)-高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉，但Twitter上的一個泄密者已經開始分享有關即將推出的旗艦手機芯片系統的詳細信息。

WinFuture的Roland Quandt稱其為代號為SM8350的Snapdragon 875 SoC。但是，在內部，它很可能稱為Lahaina。他說，這座城市以毛伊島上的一座城市命名，該島是夏威夷七個島嶼之一。請記住，高通通常會在華為舉辦活動來宣布其最新芯片。

高通公司尚未確認其下一個移動平臺的名稱/代號，因此在此階段，Quantdt的最新秘訣只是猜測或謠言。

預計新的移動設備處理器將在5nm工藝上構建，高通將使用Cortex X1和Cortex A78大核架構組合。ARM的新Cortex X1核心體系結構提供的最高性能比Cortex-A77高出30%。它被設計為具有比Cortex-A78兩倍的機器學習能力。它沒有外部調制解調器。相反，基帶芯片將與處理器集成在一起。

綜上所述，當第一批高端智能手機出現時，高通Snapdragon 875 SoC無疑將帶來令人印象深刻的收益。不過，各品牌可能要等到2021年第一季度才會使用高通的下一款旗艦芯片推出手機。

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