歐盟巨額芯片法案僅差最后一步歐美芯片大戰一觸即發

2023-04-21 12:27:31 編輯：滿嵐晨來源：

導讀歐盟委員會以及歐盟理事會和歐盟議會在本周二正式宣布，針對一項規模為431歐元（約為470億美元）的《歐盟芯片法案》內容已經達成了共識，距...

歐盟委員會以及歐盟理事會和歐盟議會在本周二正式宣布，針對一項規模為431歐元（約為470億美元）的《歐盟芯片法案》內容已經達成了共識，距離正式進行發布通告只差了最后一步，《歐盟芯片法案》是去年由歐盟委員會提出的主旨，該法案主要是根據《美國芯片法案》的方式來提高歐盟的半導體生產，歐盟所提出的芯片法案，其主要目標則是在2023年之前，讓歐盟的芯片產量可以在全國成功實現份額翻倍，達到20%，截止到目前為止，全球芯片中大約有10%是由歐盟生產的。

根據行業內的專家進行分析，雖然歐盟已經在本周二發布了聲明，表示歐盟已經準備要加入全球芯片的競爭執著，那很快歐盟有可能就會發現自己已經落伍了，專家稱，盡管這項法案被歐盟的官員稱之為比較具有里程碑式意義的法案，但目前的現實情況則是。芯片制作上已經落后了自己的競爭對手，而且未來還會面臨著很多的障礙。

作為柏林智庫新責任基金會的高級研究員，以及科技和地緣政治項目主任的克萊恩漢斯則表示歐洲半導體的生態系統，很有可能會發生最糟糕的情況，克萊恩漢斯認為，歐盟以及國家層面在戰略上想要成功的話就必須超越，僅僅給那些高端芯片工廠申請補貼開綠燈，同時在歐洲再去建立幾家芯片工廠，并不是戰略，漢斯表示目前我們需要的是一個實際的半導體戰略，以及可以將相關戰略進行實施。

很多美國行業內的專家則表示，和美國相比的話，觸摸芯片法案中的很多工作都會在各國內部來進行，比如批準器，建造工廠，以及提供道路，針對網絡能源連接等各種基礎設施，萊文克斯還表示美國當時為了實施美國芯片法案，美國商務部當時就雇傭了100多人，但是稱當時的美國，政府內部有著豐富的資源以及很多的專業知識來對半導體項目進行評估評估，半導體項目的依賴性以及半導體項目的瓶頸，而現在歐洲去推行法案，則不會發生同樣的情況。