近日，華虹半導(dǎo)體有限公司發(fā)布了公司通告，根據(jù)通告中顯示，公司科創(chuàng)板IPO注冊(cè)已經(jīng)在6月6日獲得了證監(jiān)會(huì)的認(rèn)可，華虹半導(dǎo)體有限公司招股書將會(huì)在本次IPO計(jì)劃募資180億元，這個(gè)數(shù)字將正式刷新。今年科創(chuàng)板領(lǐng)域的IPO記錄，如今隨著人工智能技術(shù)的大火，連帶著新塊制造領(lǐng)域也在受到人們的廣泛關(guān)注，截止到目前，半導(dǎo)體制造公司的募資金額已經(jīng)達(dá)到了404.6億元，募集金額占比率超過了七成。

根據(jù)晶合集成公司的招股書，該公司募集的資金將會(huì)有49億元用于芯片工藝研發(fā)項(xiàng)目，另外，會(huì)投入30億元用于收購制造基地廠房還有相關(guān)的廠房設(shè)施，中芯集成公司的募集資金將會(huì)主要運(yùn)用在MEMS和功率器件芯片的制造領(lǐng)域方面，將會(huì)在該領(lǐng)域投入15億的資金，通過完成基礎(chǔ)廠房和設(shè)施建設(shè)之后，該公司將會(huì)全力推進(jìn)工藝技術(shù)的研發(fā)，將生產(chǎn)能力從原先的月產(chǎn)4.25萬片晶圓，提升到月產(chǎn)十萬枚晶圓。

華虹半導(dǎo)體的計(jì)劃書中顯示，將會(huì)把募集來的資金建設(shè)一條能夠月產(chǎn)8.3萬片12英寸的特色生產(chǎn)線，這個(gè)項(xiàng)目將會(huì)依托現(xiàn)有的車規(guī)級(jí)工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，逐漸去完善該公益平臺(tái)的打造，除此之外，本項(xiàng)目還將會(huì)升級(jí)八英寸的部分生產(chǎn)線，將會(huì)讓這些生產(chǎn)線的生產(chǎn)技術(shù)滿足特色工藝平臺(tái)技術(shù)的需求。

目前，除了這三家代工公司正在募集資金之外，還有很多半導(dǎo)體公司正在尋求擴(kuò)產(chǎn)，五月31日，中芯集成公司以及旗下的子公司中芯先鋒就已經(jīng)和芯瑞基金達(dá)成了協(xié)議，將會(huì)建設(shè)12英寸特色工藝晶圓制造中試線的項(xiàng)目，該項(xiàng)目落成之后，主要是去生產(chǎn)hvic等功率驅(qū)動(dòng)芯片等等，中芯先鋒將作為該計(jì)劃項(xiàng)目的主要實(shí)施企業(yè)。