AMD已經在Computex公布了很多關于Ryzen 3000處理器的細節，因為我相信你已經知道了。如果沒有，那就從你生活在那塊巖石下面走出來，趕上這里的12核Ryzen發布日期公告。但即使我們確實有大量的技術信息需要深入研究，這些即將推出的處理器仍然存在一些謎團，包括Ryzen 3000芯片對所有發燒友表現獵犬的超頻潛力。

在本周Computex展會期間與AMD的Ryzen桌面營銷經理Erin Maiorino聊天之后，聽起來AMD會在幾周內更自由地談論Ryzen的CPU性能以及在E3上的超頻潛力。

AMD已經宣布它將在展會上亮相，舉辦Next Horizo??n Gaming活動。我們希望在展會期間能夠聽到更多有關AMD Navi和RX 5000系列顯卡的信息，但我們也應該聽取AMD關于其Ryzen 3000芯片技術細節的更多信息。

Zen 2架構固有的小芯片設計可以為overlockers帶來有趣的前景。畢竟，12核Ryzen 9 3900X有兩個小芯片，換句話說，就是兩張硅門票。然而，這在實踐中如何實際工作是我們仍然不確定的事情。

有兩個不同的小芯片 - 可能每個大塊的八核芯片顯示不同的電壓和頻率容差 - 超頻不能成為新的Zen 2設計的一刀切的工作。這是否意味著我們不知道每個小芯片的頻率和電壓控制，但這將是一個迷人的旅程找到答案。

我們向AMD的Erin Maiorino詢問了Ryzen 3000 CPU和X570芯片組整體的超頻潛力，有些神秘的回答是：“不，暫不評論......在十天之內，我們應該相當不錯。 ”

隨著E3的Next Horizo??n Gaming活動在6月11日開始，這是一個非常可靠的賭注，這正是AMD所引用的......

為什么X570主板需要芯片組風扇?

但AMD很高興在Computex上多談一下X570芯片組。芯片組設計確實在內部整合，在宣布之前傳言，并且基于12nm工藝節點，與7nm芯片和14nm I / O芯片相比。

那幾乎無處不在的主板芯片組風扇?這是因為TDP通過內部設計增加到大約11瓦，主要得益于PCIe 4.0連接和新平臺引入的快速I / O.

Maiorino說：“我們知道在早期的一些主板之后有一些惶恐不安。”“因此，確保這些只在必要時開啟，并保持涼爽和安靜。”

請務必在6月11日太平洋時間下午3點收聽E3Next Horizo??n Gaming活動，我們將獲得更多的超頻和圖形性能詳情。我們確信這不會錯過。