五年前，Apple (納斯達克股票代碼：AAPL)推出了iPhone 6和iPhone 6 Plus智能手機。在這個產品周期的過程中，Apple運送的手機數量超過以往，實際上比以往任何時候都多。這些手機內部是Apple定制設計的A8處理器 - 該公司首款芯片由 臺灣半導體制造公司 (紐約證券交易所代碼：TSM)制造。

從那時起，蘋果與臺積電建立了深厚的關系。臺積電是A8芯片以及A10 Fusion，A11 Bionic和目前的A12 Bionic的唯一生產商 。它與競爭對手三星分拆A9訂單 。

蘋果公司也是臺積電最大的客戶，相當一段時間，因為臺積電一直是蘋果公司近期芯片的唯一來源，蘋果公司的iPhone手機出貨量非常龐大。

然而，根據DIGITIMES的一份新報告，華為的HiSilicon--構建了華為自己智能手機中使用的許多芯片 - 最終可能會在2019年的前三個季度內從臺積電購買的芯片數量超過蘋果.HiSilicon也是預計將成為臺積電最先進的7納米芯片技術的最大買家。

這就是為什么這對Apple不利。

失去影響力

Apple在供應商談判中的優勢之一就是它帶來的巨大規模。大量購買的能力使Apple在價格談判方面受益(更有利的定價意味著Apple的產品毛利率更高)以及可能獲得獨特的定制技術。

根據運營SemiWiki.com的Daniel Nenni的說法，Apple“獲得了TSMC [制造]流程的定制版本”，并且“臺積電和Apple在設備，功耗，性能和產量方面緊密合作。”

臺積電不太可能只為任何人定制其制造流程 - 它會為構成其大部分業務的客戶做到這一點。

雖然蘋果仍然可能對臺積電制造技術的未來產生重大影響，即使它不是后者最先進技術的最大買家，但其影響力可能隨著時間的推移而減弱。

Apple可以做些什么?

隨著智能手機出貨量迅速增長，華為已經獲得了巨大的芯片規模 該公司銷售的設備涵蓋整個價格點，從低端一直到高端旗艦設備。

雖然可能很有可能會說這種規模不一定會以蘋果為代價，因為蘋果只銷售高價設備，但這種推理并沒有成功。DIGITIMES并沒有報道華為只會從臺積電購買比蘋果更多的芯片，但華為將成為臺積電最新的7納米技術的消費者，而不是蘋果將在2019年。

基于臺積電7納米技術的芯片往往注定更高端的智能手機，而更便宜的設備通常會使用基于更成熟且成本更低的技術的芯片。這告訴我們，華為看起來準備在2019年銷售更多具有最先進芯片的設備，而不是蘋果。

這告訴我們，蘋果不僅僅是因為它沒有參與智能手機市場的低端部分而失勢 - 蘋果公司也在更多尖端設備中脫穎而出。

為了讓蘋果公司重新奪回臺積電的頭號位置，它不僅需要阻止它在整體iPhone業務中遭受的損失，還要扭轉它的逆轉。這將是一個艱難的挑戰，只有時間才能證明公司最終是否能夠實現這一目標。