令人興奮的事情預計將從下個月開始。臺積電(TSMC)是世界上最大的獨立芯片代工廠，預計將啟動使用其5納米工藝制造的集成電路的生產。處理數量越少，安裝在芯片中的晶體管數量就越大，這將提高性能并降低這些組件的能耗。

臺積電采用其他公司創建的設計并進行芯片的實際制造。它的客戶包括蘋果，華為，高通和聯發科等技術上最著名的公司。例如，臺積電生產在Apple的2019 iPhone型號中使用的A13 Bionic SoC。該芯片使用7nm節點制成，包含85億個晶體管。A14 Bionic將為2020年5G iPhone系列提供動力，將使用5nm工藝制造，每個芯片預計將包含150億個晶體管。5nm芯片的芯片密度(每平方毫米的晶體管數量)將增長84%，達到1.713億。信不信由你，這實際上不及摩爾定律所要求的密度提高100%，摩爾定律是英特爾聯合創始人戈登·摩爾在1960年代所做的一項觀察。法律”

臺積電，三星最快2022年就制定3nm芯片路線圖

除蘋果外，華為的下一個麒麟芯片組(現稱為麒麟1020)將于今年晚些時候從5nm裝配線推出，以及時為該公司2020年技術最先進的手機系列Mate 40系列提供動力。除非高通在今年下半年徹底重新設計其2020年旗艦產品Snapdragon 865移動平臺，否則直到2021年使用Snapdragon 875移動平臺的手機發布時，大多數Android用戶才能從芯片生產的最新進展中受益。

臺積電將于下個月開始生產5nm芯片

毫不奇怪，5納米技術在技術上將是下一個大問題，但是除了行業內的那些人或發燒友之外，并不是所有人都知道它即將到來。Digitimes報道稱，在晶圓代工廠在工藝節點上花費25億美元之后，TMSC今年已經完全預訂了其所有5nm生產能力。業內消息人士稱，下個月將開始生產5nm IC。

今天早些時候，我們告訴您，三星正在組建自己的5nm生產線。三星公司是僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠商，預計將在今年夏天開始生產5nm IC。臺積電和三星都有將其3nm生產的路線圖，該路線圖可能最早在2022年就下線。在去年的Samsung Foundry論壇上，該公司表示3nm芯片可以將性能提高多達35%，而消耗的功耗卻高達50%與目前使用的當前7nm芯片相比，功耗更低。

Digitimes指出，高通的競爭對手聯發科(MediaTek)表示，其今年前兩個月的收入每年增長25%以上。由于其5G Dimesnity芯片的出貨量，該公司的總收入達到了10.1億美元。報告再次援引匿名的“工業來源”的話說，這些集成電路的發貨量比預期的要強，尤其是面對的時候。

這并不是說這種大流行并沒有影響無線行業。上個月，臺積電公布了自2019年8月以來的最低月度收入數據，該公司2月份的收入為31億美元。盡管同比增長53.4%，但與1月份相比下降了9.9%。臺積電在今年前兩個月的總收入為65億美元，同比增長41.8%。臺積電本月預計收入將超過33.4億美元，此前稍早預計其第一季度的總收入為102億美元至103億美元。這與去年第四季度的總數相比將是很小的下降。