你們中的某些人可能知道智能手機芯片與計算機芯片的區別非常重要：架構。移動芯片使用ARM架構，而我們的筆記本電腦，PC和Mac使用x86。我們不會為您提供技術細節，只是想指出當擁有ARM架構IP的公司Arm發布新芯片設計時，它的重要性。

高通公司的Snapdragon芯片和蘋果公司的A系列芯片具有不同的結構和性能，但它們都是基于阿姆的設計。公司對設計進行許可并進行自己的調整，并結合不同的內核來制造所需的芯片。例如，Snapdragon 865具有基于Arm的Cortex-A77微體系結構的4個內核和基于省電的Cortex-A55內核的4個內核。好吧，現在有新孩子在街上。

Arm剛剛透露了CPU，GPU和NPU內核的最新陣容，但這還不是全部!

從CPU開始，新的Cortex-A78將比以往更快，更節能。根據Arm的說法，“由于與基于Cortex-A77的設備相比，持續性能提高了20%，...將提供多天的沉浸式5G體驗。” Arm的模型表明，具有A78內核的芯片將能夠匹配基于A77的僅使用一半的功率，但是必須注意，部分節電將來自于新的5nm制造工藝。

同時，新的Mali-G78 GPU芯片將性能比上一代提高了25%，Arm希望這將使大多數可折疊設備和其他具有更大顯示屏的設備受益。在下一代無線VR頭戴式耳機中，它也可以派上用場，因為它們依靠移動芯片來完成所有機載計算。

新型神經處理單元(恰當命名為Ethos-N78)的性能提升最高。Arm表示其峰值性能是N77的兩倍，性能效率提高了25%。它將大大提高智能手機的機器學習能力，并且開發人員將能夠集成ML，而不必擔心減少設備的電池壽命。

但是Arm公告中最令人興奮的部分是接下來的事情...

Arm擁有全新的內核系列：Cortex-X

Arm創造了一個新的Cortex-X Custom(CXC)程序，以允許CPU制造商與Arm的工程師進行更緊密的合作，以交付滿足客戶需求的芯片。由于該程序是全新的，并且尚未生產定制芯片，因此Arm展示了自己的Cortex-X1內核。

與Cortex-A77內核相比，X1的峰值性能提高了30%，現已成為事實上的旗艦內核。為此，X1可以提升到3GHz。Arm稱其為“終極表現”是有原因的。這里沒有任何關于功率效率的信息，這全都在于獲得最佳性能。

但是，不要指望所有制造商都能迅速采用Cortex-X1火車。該內核顯著大于Cortex-A78內核，并且無疑也更昂貴。

該計劃將使智能手機的性能競賽達到一個全新的水平。我們可能會看到一個全新的Snapdragon芯片系列，這些芯片將具有一個或多個X1內核，或者由高通公司決定為其命名。Snapdragon 875可能不是明年Android旗艦產品中最令人興奮的芯片。

像OnePlus這樣的品牌會要求采用X1內核的芯片來保持其性能血統嗎?蘋果公司是否會與Arm合作設計基于Cortex-X1的芯片，從而將其他所有東西都淹沒?有傳言稱蘋果計劃將Arm芯片引入其筆記本電腦產品線，而Cortex-X計劃可以確保它們在性能方面不會缺乏。

無論哪種方式，對于所有技術極客來說都是令人興奮的發展。明年我們將看到的設備可能是我們多年以來從未見過的飛躍。但是，我們擔心我們的錢包，您也應該這么做。