備受期待的Redmi K30智能手機已確認將于12月10日(即明天)在公司的國內市場正式發售。現在，在發布手機之前，該設備已通過AnTuTu進行了基準測試。

Redmi K30智能手機的AnTuTu基準測試揭示了為該設備供電的QualcommSnapdragon 765G芯片組的得分。在測試中，該芯片組取得了令人印象深刻的302,847分。

在打破AnTuTu分數時，CPU得分為98,651分，而芯片組的GPU得分為87,564分。MEM得分和UX得分分別為57,985和58,647。

Snapdragon 765G SoC是7納米八核處理器，包括一個工作在2.4GHz的Kryo 475 Prime(Cortex-A76)CPU，一個工作在2.2GHz的Kryo 475 Gold(Cortex-A76)CPU和六個Kryo 475 Silver(Cortex- A55)工作在1.8GHz。

但是，該公司仍在SD765和SD765G上使用基于Cortex-A76的CPU內核。相比之下，三星的中端Exynos 980帶有Cortex-A77內核。對于圖形，該芯片組隨附Adreno GPU，該處理器的性能將比其前身Adreno 618 GPU提高38%。

它與X52 5G調制解調器集成在一起，在低于6GHz和mmWave的情況下，可實現3.7Gbps 5G下載速度和1.6Gbps 5G上載速度。該芯片組最多支持雙16位12 GB LPDDR4 RAM。至于設備分辨率，它支持具有60Hz刷新率的Quad HD +和具有120Hz刷新率的全HD +分辨率。它還支持HDR10 +和Rec2020色域。

Spectra 355 ISP允許芯片組支持最大192兆像素的單攝像機和最大22兆像素的雙攝像機。5次代AI計算能力的SD765G提供5.5TOPs發動機。SD765的音頻功能包括Hexagon語音助手加速器，高達WSA8815的Aqstic智能揚聲器放大器和Aqstic™音頻技術。對于充電，它支持Quick Charge 4+和Quick Charge AI技術。

Redmi K30智能手機將配備6.67英寸IPS LCD Full HD +第二代打孔顯示器，其中將裝有雙攝像頭傳感器。該公司還確認了4,500mAh電池和30W快速充電支持。

談到背面的四攝像頭設置，它將具有64百萬像素的Sony IMX686+ 8像素(望遠)+ 13像素(超寬)和2百萬像素的四攝像頭設置。在正面，它配備了20百萬像素+ 2百萬像素雙前置攝像頭。

雖然5G變體將支持SA和NSA雙模，但該公司還被確認將推出便宜的Redmi K30變體，它將提供4G連接性支持，而不是5G。明天該設備正式發布時，與此陣容相關的所有內容都應清楚。