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關于2nm的討論一直不斷,為了能夠高效發展2nm制程,晶圓廠蓄勢待發,芯片制造設備公司將這個全新的2nm芯片技術也規劃在日程發展當中。
截止目前為止2nm技術行業最有發言權的是臺積電,這項新技術也是整個行業期待的代工市場轉折點。技術的核心應該會在2025年開始,在結構方面選擇GAA。

臺積電早在2022年正式公布2nm制造技術,表示會在2025年開始正式投產,而且也將會成為臺積電,第1個使用其基于納米技術的三級全方位場效應的結點晶體管。全新的技術可以幫助臺積電降低產品的功耗,相同功耗使用這項技術性能可以提升10%~15%。三星對于3納米技術的時間規劃與臺積電基本一致,將在2025年開始生產。三星計劃在2027年會大規生產1.4納米的芯片。
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