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在2023年的7月25日,美國地區的半導體協會官方發布警告,表示如果美國地區在近10年時間的積極擴張時期,沒能夠有充足的計算機科學家和技術人員,那么在2030年時,新增的崗位空缺率很有可能會達到58%。彭博社表示和地區的拜登政府長期使用激勵政策來推動美國半導體行業的發展,人才的短缺無疑是給政府帶來沉重的打擊。

美國地區的半導體協會經過調查發現自從2022年拜登政府發布了芯片方案以后,截止到目前為止,陸續公布的新設施項目已經突破了50個,多個公司所承諾的投資金額超過了2,100億美元。在表面之下卻存在著重大隱患,7月25日美國半導體協會官方發布的公告顯示到2030年時,美國地區的芯片制造商很有可能會新增11.5萬個就業崗位,很有可能會出現6.7萬個崗位空缺,按照數據計算空缺率達到了58%。

最重要的是美國地區所有行業中的計算機,科學家工程師和技術人員將會面臨嚴重短缺,預計總需求人數將會達到140萬人次。美國半導體協會官方表示,目前美國地區沒有足夠的科學,工程相關學科,在報告中顯示美國范圍內有超過50%的工程碩士畢業生和60%的工程博士畢業生都是來自于其他國家的留學生,不過有80%的碩士畢業生和25%左右的博士畢業生在六學期結束以后選擇離開美國。

美國媒體《紐約時報》報道國際會計師事務所德勤,表示在未來短短的幾年時間內,美國半導體行業中的人才短缺數量很有可能會達到7萬人到9萬人。《紐約時報》認為之所以美國科技企業出現人才短缺的原因,是因為許多海外留學生在美國地區的高校獲得了高級工程學位以后,考慮到美國當地的移民政策,只能夠選擇回國發展。
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