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北京時間7月13日,德邦基金旗下的三個基金產品率先披露了2023年第2季度的報告,記者在查閱資料時又發現,今年以來站在AI風口上的德邦半導體產業,無論是在持倉方面還是在規模方面,在第2季度都發生了很大的變化,根據數據顯示截止北京時間7月12日,德邦半導體產業的a份額和c份額的上半年收益均突破40%以上。

截止第2季度末,德邦半導體產業的最新規模高達26.76億元,相比較第1季度的8.8億元上漲了204%,更令人注意的是,德邦半導體產業的贖回數量也是非常大的,在a類份額和c類份額之中,分別贖回了27.35億元和35.45億元,由此可見,投資者投資該基金的時間并不到一個季度,對此德邦半導體產業的基金經理認為,在整個上半年行情體驗相對比較少,后續隨著更多的產品拐點出現,市場也會表現出更多的行情優勢。
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