屬于高通即將推出的驍龍8代2代的CPU集群將與當前一代有很大不同。驍龍8加Gen1和驍龍8代1代，根據一位情報員的說法。他還表示，將會出現其他改進，因此讓我們直接進入其中。

根據IceUniverse的說法，與過去的高通芯片組不同，驍龍8Gen2據說具有“1+2+2+3”CPU配置，他還在下面的推文中表示，該芯片組將采用臺積電的4nm工藝制造，與驍龍8PlusGen1和A16Bionic相同的配置。另一位情報員數字聊天臺早些時候提到了這種CPU配置，他還表示，新的SoC將使用不同的腎上腺素GPU發貨.

不久前，阿姆宣布新的CPU設計其中包括皮質-X3，皮層-A715和皮質-A510，因此根據IceUniverse的說法，驍龍8Gen2將僅使用以前CPU設計的兩個內核，這可能會導致功率效率的提高。有傳言說芯片組的另一種型號將到達并且可以在價格較低的智能手機型號中找到，這些型號沒有精心設計的冷卻解決方案，例如一些笨重的游戲手機。

此前發布的信息聲稱，驍龍8Gen2的Cortex-X3內核的最高時鐘速度是在3.50GHz下測試的。雖然小費者沒有提到GPU的型號名稱，但他確實說NPU(神經處理單元)，ISP(圖像信號處理器)和圖形處理器已經大大改進。這是一個相當令人費解的說法，因為我們不知道NPU，ISP和GPU與哪個芯片組進行比較，因此我們將大膽地說，這些“改進”是在Snapdragon8PlusGen1上進行的。

高通公司宣布了其日期年度驍龍峰會，不久之后，我們將看到該公司為我們準備了什么。如果您想了解有關即將推出的旗艦芯片的更多信息，請務必閱讀詳細的謠言綜述并提前充分了解情況。