韓國(guó)科技巨頭三星正準(zhǔn)備在定于明年 2 月第一周舉行的 Unpacked Event 上推出其下一代旗艦智能手機(jī)系列 Galaxy S23。

然而，根據(jù)最近援引公司高管的話報(bào)道，三星將于 2023 年 2 月在舊金山舉行的活動(dòng)中推出期待已久的旗艦系列，這可能是這家科技巨頭的首次發(fā)布。

即將推出的旗艦三星 Galaxy S23 系列將包括原版 Galaxy S23、Galaxy S23 Plus 和 Galaxy S23 Ultra。 “S23 系列將在我們將于 2 月在舉行的 Unpacked 活動(dòng)中展示，” Gizmochina援引這位高管的話說(shuō)。 根據(jù)之前的報(bào)道，Galaxy S23 系列將采用高通的第三代超聲波指紋掃描儀。 然而，目前尚不清楚三星即將推出的智能手機(jī)是采用高通今年早些時(shí)候推出的相同 3D Sonic Max 傳感器，還是采用完全不同的指紋掃描儀。

這家科技巨頭傳統(tǒng)上在其所有三星 Galaxy 智能手機(jī)中使用高通的 Snapdragon 芯片組，這些智能手機(jī)在等特定市場(chǎng)有售，而全球其他市場(chǎng)則使用 E??xynos 變體。

而三星 Galaxy S23 Ultra 則傾向于炫耀兩個(gè)攝像頭選項(xiàng)，一個(gè)專用的 200 兆像素拍攝模式和一個(gè) 50 MP 拍攝傳感器。

根據(jù)線人 Ice Universe的報(bào)告，這款智能手機(jī)將在背面標(biāo)榜一個(gè) 200 MP 的主攝像頭，該攝像頭還將以其 50 MP 拍攝模式的像素合并進(jìn)行拍攝，將四個(gè)像素合二為一。