Redmi K60 散熱殼據稱可將最高溫度降低 4 攝氏度

2023-01-01 17:51:23 編輯：鳴婷來源：

導讀 Redmi K60系列于周二在中國推出。該旗艦產品陣容包括搭載高通驍龍 8 系列處理器的 Redmi K60 和 Redmi K60 Pro，以及搭載聯發科天

Redmi K60系列于周二在中國推出。該旗艦產品陣容包括搭載高通驍龍 8 系列處理器的 Redmi K60 和 Redmi K60 Pro，以及搭載聯發科天璣 8200 SoC 的 Redmi K60E。它們配備了 17 層熱液體冷卻 VC 散熱系統，據稱其熱導率比上一代提高了 15%。小米還為紅米K60系列發布了一款散熱殼，據稱能夠進一步降低最高溫度達4攝氏度。

據微博博主介紹，RedmiK60系列冰冷殼最多可將手機最高溫度降低4攝氏度。這款手機殼的售價為 79 元人民幣(約合 1,000 盧比)。

小米表示，這款散熱殼配備了一種相變材料，據稱可以根據智能手機的溫度在固態和液態之間切換，從而有效散熱。據說這在設備以全功率使用或長時間使用時特別有效。

據說冷卻會立即發生。小米表示，這種情況非常適合游戲或馬拉松流媒體會議。Redmi K60系列冰冷機箱還支持無線充電。此外，外殼采用分層結構，可保護手機免受任何物理損壞。

回想一下，Redmi K60 系列于周二在中國推出。它的頂級型號是Redmi K60 Pro，它由 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC 提供支持。這款智能手機配備 Adreno GPU 和高通人工智能引擎。它采用 6.67 英寸 2K AMOLED 顯示屏，刷新率高達 120Hz。

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