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高通或將丟掉80%蘋果基帶業務,蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!

2022-07-06 16:06:10 編輯:喻炎潔 來源:
導讀 大家好,小科來為大家解答以上問題。高通或將丟掉80%蘋果基帶業務,蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!這個很多人還不知道,現在讓我們一起來

大家好,小科來為大家解答以上問題。高通或將丟掉80%蘋果基帶業務,蘋果自研芯片加入“六強爭霸”!這個很多人還不知道,現在讓我們一起來看看吧!

1、電子發燒友網報道(文/莫婷婷,張穎)目前,全球5G基帶芯片市場已形成高通、三星、聯發科、紫光展銳、華為五強格局。

2、三星和華為海思康的5G基帶芯片一般都是自己用,而高通、聯發科、紫光展銳會對外銷售。比如蘋果是高通5G基帶芯片的大客戶,iPhone13系列搭載了高通5G基帶芯片3354高通驍龍X60,蘋果A15和驍龍X60被認為是“強強聯合”,給iPhone13系列帶來了最強的實力。

3、然而,隨著蘋果手機芯片業務的迅速崛起,高通與蘋果之間的合作似乎不可避免地發生了變化。

4、近日,高通首席財務官Akash Palkhiwala在投資者活動上表示,預計到2023年,蘋果將推出5G基帶芯片,屆時高通將失去蘋果80%的基帶訂單。

5、高通下一步與蘋果“分手”的計劃是什么?

6、調制解調器又稱基帶,是手機中的通信模塊。

7、5G基帶芯片可以同時兼容2G、3G和4G網絡,高通驍龍X60是業內首款兼容5G網絡、支持所有5G標準的5G基帶芯片。

8、在全球5G基帶芯片市場,高通以絕對優勢牢牢占據市場份額。在Q2 2021中,高通以52%的市場份額排名全球第一,遠超聯發科的30%。

9、與手機芯片相比,高通今年在Q2的手機芯片出貨量僅占市場的24%,排名第二。

10、聯發科的市場份額為43%。

11、為什么高通手機芯片的市場份額與基帶芯片如此不同?主要是因為蘋果,眾所周知,高通是iPhone基帶芯片的唯一供應商。正是因為蘋果從高通購買了iPhone 12的5G基帶訂單,才提升了高通基帶芯片的市場競爭力。

12、此外,今年的iPhone13系列也采用了高通的基帶芯片,現在iPhone 13在市場上非常受歡迎。可以預見,下半年高通在基帶芯片方面的市場表現不會太差。

13、數據顯示,來自蘋果的業務占高通收入的10%,這顯示了蘋果對高通的重要性。

14、失去80%蘋果基帶芯片訂單后,高通該如何面對激烈的市場競爭?

15、對此,CEO安蒙表示,的增長不會依賴單一客戶。

16、據了解,高通正在開發手機芯片和處理器以外的業務,如汽車和個人電腦。

17、高通預計,到2024年,IoT芯片的銷售額將達到90億美元,QCT半導體業務的營業利潤率將超過30%,QTL技術授權業務有望保持現有的營收規模和利潤水平。

18、高通四大戰略業務發展計劃(來源:電子發燒友截圖)

19、在汽車業務上,高通已經與寶馬、魏曉麗等車企合作。

20、隨著通信和芯片技術的不斷迭代和合作伙伴的增加,高通非常有信心地表示,未來十年,汽車業務將為公司帶來超過80億美元的銷售額。

21、另外,除了蘋果自研5G基地給高通帶來的壓力之外,蘋果的處理器M系列也讓其倍感壓力。

22、目前蘋果M系列已經有M1、M1 Pro、M1 Max,每一次升級都讓大眾感受到蘋果的硬核實力。

23、據業內人士透露,蘋果的M3處理器將采用ARMv9架構,配合3nm工藝,CPU性能將提升40%。

24、蘋果走上了自研芯片的道路,高通也不甘示弱。最近,它宣布了下一代基于Arm的處理器計劃,為Windows PC設定性能基準,從而提高其PC處理器業務的競爭力,與蘋果正面交鋒。

25、雖然現在高通在PC領域的表現平平,但也可以看出,高通正在努力向“增長不會依賴蘋果”的方向拓展產品線,在蘋果的同業務中打下競爭基礎,以確保當5G基帶芯片業務真正向高通預測的方向發展時,不會受到市場的大沖擊。

26、蘋果進入市場,基帶芯片的市場結構會發生怎樣的變化?

27、對于蘋果在2023年推出5G基帶,高通表示,這只是其假設的預測。

28、但是,從蘋果的各種動作來看,自主研發的調制

29、在2019年,蘋果就斥資10億美元收購英特爾的智能手機調制解調器業務,分析師郭明錤也曾預測,2023年的iPhone將搭載蘋果的5G基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片對高通來說是一件備受壓力的消息,但是對蘋果而言卻是提高競爭優勢的重要機會。

31、更為重要的是,自研5G基帶芯片作為談判的籌碼,得到更加合理的價格與高通進行合作。

32、同時,也可以成為自己的第二供貨商,掌握自主權,不必受限于英特爾或者是高通。

在蘋果入場之后,手機基帶芯片市場會產生怎么樣的格局?

2019年,華為宣布推出巴龍5000芯片,直接對標高通第二代5G調制解調器—X55。

35、由Strategy Analytics統計的數據顯示,2019年全球基帶芯片收益份額中,高通以41%的市場份額排名第一,華為海思、英特爾以16%、14%的市場份額排名第二、第三,接來下是聯發科和三星。

36、但是受到貿易制裁的影響,華為在基帶芯片市場的份額急劇下降,僅2021年Q2就下降了82%,相反的是紫光展銳在5G基帶芯片市場中逐漸崛起,超過三星進入前五。

37、此后,手機基帶芯片市場形成了高通、三星、聯發科、紫光展銳和華為的五強格局。

蘋果入場可能會在短時間內打破這樣的格局。

39、在高通獲得蘋果iPhone 5G基帶芯片訂單時,市場份額一直位列前茅。

40、假如蘋果“收回”這些訂單,憑借iPhone在市場上的表現,蘋果在高端5G基帶芯片市場上快速崛起也不是沒有可能,聯發科將保持其在中低端市場的優勢不會有太大變動,受到影響最大會是高通以及Others

41、但正如安蒙提到的,這只是假設性猜測,未來會如何還得看蘋果的動作。

蘋果真的可以擺脫高通依賴嗎?

不管是哪一款產品落后于同行都是蘋果最不愿意看到的,此前,蘋果曾計劃與英特爾在基帶芯片業務上達成合作,后來因為英特爾在生產進度上慢了一年,導致手機廠商在2019年推出5G手機時,蘋果還在原地踏步。

45、這也是蘋果與高通達成5G基帶芯片合作的重要原因。

但在另一方面,蘋果真的可以擺脫依賴高通嗎?

安蒙在發布會上透露,“隨著我們繼續投資于領先的射頻前端技術,我們有機會向 Apple 供貨。

48、”“關于蘋果的一切,我們都應該考慮上行。

49、”可以很清晰地看到,除了手機Soc芯片和處理器,高通正在加速拓展射頻前端業務。

50、一個超出高通預期的數據:“2021年高通射頻前端單元累計出貨量達80億個,其中單個組件出貨量均超過3億個”,提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一。

蘋果對硬件性能的要求向來嚴苛,從與英特爾合作的基帶芯片的事件來看,蘋果對合作伙伴的選擇也是非常慎重。

52、可以猜測,隨著高通在射頻前端的發力,其產品性能將達到全球TOP級,與蘋果再次強強合作也不是沒有可能。

高通提到,對于未來在毫米波領域和WiFi領域的市場機會,高通將憑借深厚的技術積累,將射頻前端應用于汽車和物聯網領域,全面推動高通射頻前端業務的持續增長。

54、也就是說,不僅是手機業務,正在造車的蘋果也有可能在汽車業務上與高通達成合作。

高通的汽車解決方案主要涉及車載網聯和蜂窩車聯網、數字座艙、先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛、云側終端管理四大領域。

56、目前,高通在車載網聯和汽車無線連接領域已經排名第一,超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺,其汽車解決方案已賦能超過1.5億輛車。

在自研的道路上,蘋果已經“羽翼豐滿”,但是高通各個領域的技術優勢也在與終端廠商合作的過程被蘋果看在眼里。

58、蘋果在手機基帶芯片業務“單飛”時,或許會在手機射頻前端,甚至汽車業務上尋求新的合作。

小結

是高通在依賴蘋果,還是蘋果在依賴高通,或者說更像是兩者相互共生。

61、在產業鏈塑造過程中,蘋果會選擇最佳合作伙伴打造出“硬核產品”,高通也會通過不斷升級的解決方案,賦能合作伙伴更強的實力。

高端手機芯片市場,除了蘋果之外,安卓陣營廠商一直是首選高通驍龍芯片,聯發科的天璣系列在高端市場也動作頻頻。

63、在基帶芯片市場,如果蘋果自研5G基帶成功,高通的基帶芯片出貨量必然大受影響。

64、但是其在射頻領域能力的提升也不容小覷,蘋果是否會在這個領域和高通再次合作,我們也有待觀察。

在手機之外,高通的多元化產品帶來新細分市場拓展,這也在一定程度上降低對蘋果的依賴風險。

66、隨著車載芯片、IoT等其他業務能力的升級,高通不再只是手機Soc芯片和處理器供應商,與蘋果再次的強強聯合或將成為另一種可能。

本文到此結束,希望對大家有所幫助。


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