鴻海集團發布了最新的公告為了探索更多的發展機會，鴻海集團將不會再參與新的合資公司運作。2022年2月份富士康母公司鴻海集團和印度礦業巨頭韋丹塔簽署了合作，共同出資建造芯片工廠的協議，被莫迪政府寄予厚望的印度造芯計劃推向了高潮，這份雄偉的藍圖目前已經草率收場，根據鴻海集團發布的這份公告給韋丹塔留足了體面，實際行動上鴻海這一次退出沒有任何猶豫按照鴻海給出的公告雙方一起出資合建的公司未來將會有韋丹塔集團100%持有。已經通知韋丹塔集團后續移除合資公司中鴻海的名稱，避免未來雙方因為利益相關者混淆。

雙方的合作早有嫌隙發生，6月23號韋丹塔集團稱公司重新修改了關于精原廠的補貼申請，工藝節點也將會從28am退到40nm，根據知情人士報道印度公司對于鴻海集團和韋丹塔集團的這個舉措非常的不滿，有意延遲批準雙方提交的激勵措施，很可能這個就是富士康出走印度最直接的原因。

目前再去梳理鴻海集團和韋丹塔簽訂的合作歷程，就會發現當時這個項目就漏洞百出，按照雙方最初簽署的合作備忘錄，鴻海集團和韋丹塔集團將會共同出資195億美元，韋丹塔集團將會出資60%，一起建設28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠，這座合資工廠預計將會在2025年正式投入使用。

假如工廠能夠在2025年正式生產，印度將會擁有第1座由印度控股的12英寸晶圓廠。很有可能會成為印度制造10年計劃中最具有代表性的一個方案，對于富士康集團而言，這個合作更是穩賺不賠的買賣, 第1個原因印度本土的晶圓廠和封測廠能夠幫助富士康規避掉20%的電子元件進口關稅，另一方面根據印度政府在2021年所公布的關于半導體生產關聯計劃，外資企業在印度本廠建設晶圓廠最高能夠獲得50%的項目投資額補貼，這一項政策也將會降低富士康造型計劃沉沒的成本。雙方沒有任何生產半導體工藝的技術，導致這些項目一直擱淺。印度政府的補貼遲遲不能到賬富士康決定止損。