鴻海集團(tuán)發(fā)布了最新的公告為了探索更多的發(fā)展機(jī)會，鴻海集團(tuán)將不會再參與新的合資公司運(yùn)作。2022年2月份富士康母公司鴻海集團(tuán)和印度礦業(yè)巨頭韋丹塔簽署了合作，共同出資建造芯片工廠的協(xié)議，被莫迪政府寄予厚望的印度造芯計劃推向了高潮，這份雄偉的藍(lán)圖目前已經(jīng)草率收場，根據(jù)鴻海集團(tuán)發(fā)布的這份公告給韋丹塔留足了體面，實(shí)際行動上鴻海這一次退出沒有任何猶豫按照鴻海給出的公告雙方一起出資合建的公司未來將會有韋丹塔集團(tuán)100%持有。已經(jīng)通知韋丹塔集團(tuán)后續(xù)移除合資公司中鴻海的名稱，避免未來雙方因?yàn)槔嫦嚓P(guān)者混淆。

雙方的合作早有嫌隙發(fā)生，6月23號韋丹塔集團(tuán)稱公司重新修改了關(guān)于精原廠的補(bǔ)貼申請，工藝節(jié)點(diǎn)也將會從28am退到40nm，根據(jù)知情人士報道印度公司對于鴻海集團(tuán)和韋丹塔集團(tuán)的這個舉措非常的不滿，有意延遲批準(zhǔn)雙方提交的激勵措施，很可能這個就是富士康出走印度最直接的原因。

目前再去梳理鴻海集團(tuán)和韋丹塔簽訂的合作歷程，就會發(fā)現(xiàn)當(dāng)時這個項目就漏洞百出，按照雙方最初簽署的合作備忘錄，鴻海集團(tuán)和韋丹塔集團(tuán)將會共同出資195億美元，韋丹塔集團(tuán)將會出資60%，一起建設(shè)28nm制程的12英寸晶圓廠以及配套的封測工廠，這座合資工廠預(yù)計將會在2025年正式投入使用。

假如工廠能夠在2025年正式生產(chǎn)，印度將會擁有第1座由印度控股的12英寸晶圓廠。很有可能會成為印度制造10年計劃中最具有代表性的一個方案，對于富士康集團(tuán)而言，這個合作更是穩(wěn)賺不賠的買賣, 第1個原因印度本土的晶圓廠和封測廠能夠幫助富士康規(guī)避掉20%的電子元件進(jìn)口關(guān)稅，另一方面根據(jù)印度政府在2021年所公布的關(guān)于半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)聯(lián)計劃，外資企業(yè)在印度本廠建設(shè)晶圓廠最高能夠獲得50%的項目投資額補(bǔ)貼，這一項政策也將會降低富士康造型計劃沉沒的成本。雙方?jīng)]有任何生產(chǎn)半導(dǎo)體工藝的技術(shù)，導(dǎo)致這些項目一直擱淺。印度政府的補(bǔ)貼遲遲不能到賬富士康決定止損。