科創板第三大募股規模華虹半導體批準上市

2023-05-19 15:20:37 編輯：諸環飄來源：

導讀在北京時間2023年的5月17日上海證券交易所官方發布公告表示華虹半導體有限公司已經通過了交易所的審批流程，公司完全符合上市的條件，批準...

在北京時間2023年的5月17日上海證券交易所官方發布公告表示華虹半導體有限公司已經通過了交易所的審批流程，公司完全符合上市的條件，批準公司可以在上海證券交易所的科創板中上市，另外公司的公開募股首發申請已經通過。

據了解在2022年的11月份華虹就曾向上海證券交易所提交了招股書，想要通過公開募股籌集180億元人民幣，公開募股的規模在整個科創板歷史中僅次于中芯國際的523.3億元人民幣和百濟神州的221.6億元人民幣。從公司申請的招股書內容中可以了解到華虹宏力已經是全球特色工藝晶圓代工的知名企業，同時在整個行業內平臺的覆蓋率有著絕對的優勢。

半導體是在常溫的狀態下能夠存在于絕緣體和導體之間的原材料，用這種材料所制成的產品被稱作為半導體產品，在當前的社會中半導體產品大多用于電子設備領域和汽車領域。在最近的幾年時間內隨著互聯網科技的不斷發展，消費者對于電子產品的需求度和要求逐漸提高，導致全球半導體市場的規模逐漸增長。根據官方數據統計，在2017年全球半導體市場的規模為4,122億美元，到了2021年以后規模已經成長到了5,559億美元，平均每年的增長率達到了7.76%。

從華虹宏力的招股書內容中可以了解到華虹半導體有限公司在2005年的1月份正式成立，IC Insights機構官方發布的2021年全球晶圓代工企業營收排行榜中華宏半導體有限公司位于第6名，截止到目前為止華虹半導體有限公司一共擁有三個把英寸的晶圓廠和一個12英寸的晶圓廠，在我國晶圓代工產量排行榜中華虹半導體有限公司位于第2名。