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5月30日,Arm公司最近發布了三種CPU核心,分別是Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520。聯發科在后續發布通告稱,確認天璣9300平臺會采用新型移動處理核心,采用鋅合金之后的處理器,整體性能將會有大幅度的提升。天璣9300或許會采用4+4的架構,該處理器主要是為了阻擊蘋果的a17芯片,整體功耗將會比上一代處理器降低50%左右。

根據arm公司的說法,新核心的設計方面在能效上有了著重的提升,同時還加強了產品的安全性和拓展性,Cortex-X4作為此次發布的旗艦產品,比上一代的產品性能提高了約15%,在相同的頻率之下降低了40%的功耗。整個核心的面積僅增加10%左右,A720核心作為一個平衡性能和功耗的核心設計,比上一代的能效同樣是提升了20%,同時緩存數據的延遲有所降低。

聯發科的天璣9300處理器,預計能效可以提高到15%左右,峰值性能同樣可以提高約15%,G720作為旗艦級的Gpu芯片,該芯片中標配了硬件級別的光線追蹤模塊,還引用了延遲頂點著色技術,這項技術可以有效減少內存和帶寬的使用率,從而能夠做到節省功耗和提高畫面幀率的效果。

從早以來聯發科就有搶先使用arm新核心的傳統,比如以往的旗艦手機芯片天璣系列,都是采用最新的CPU。最近聯發科的副總經理徐敬全在采訪時公開表示,Arm的2023年新核心,會為下一代的天璣旗艦移動芯片打造一個良好的基礎,將會通過該芯片設計出突破性的架構,從他的這番講話也可以證實,天璣下一代旗艦芯片必定會采用arm的新核心。
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