中端芯片高端化架構或許是一個節約成本的好方法

2023-06-22 18:56:39 編輯：任才貞來源：

導讀近日，消息人士透露，今年第四季度即將面世的天璣8300將會采用1+3+4的芯片架構，該芯片在架構上與聯發科如今天的旗艦芯天璣9200將保持高度...

近日，消息人士透露，今年第四季度即將面世的天璣8300將會采用1+3+4的芯片架構，該芯片在架構上與聯發科如今天的旗艦芯天璣9200將保持高度一致。這一消息宣布意味著在明年，高通和聯發科原本定位在終端系列的芯片將會全面向高端化發展，使用高端架構和超大屏的構造方式，使之能夠獲得接近準旗艦芯片的性能。

專業人士分析芯片廠商此舉是為了扭轉終端市場上的弱勢，從而去提升中端芯片的架構，而高通的升級又讓聯發科不得不跟隨對手的腳步。如此便會展開一場芯片升級上的大戰，針對這一舉措可以做出一些聯想，會不會產生一種可能，那邊是聯發科與高通將中端芯片發展成高端芯片，他們的這項舉措實際上是在控制成本，不過對于這一猜想很多人有所質疑。因為高端芯片的面積會更大設計會更復雜，擁有更高端的工藝，所以在成本方面必定會更高，為何會有人說能控制成本呢？

其實，在芯片制作方面除了代工成本之外，還有很大的一筆開支是流片以及設計方面的費用，中端芯片高端化之后，基本上是沿用了上一代的旗艦芯片設計。在這種環境下芯片設計，流片的費用都可以大幅度的節省，甚至在生產的時候昂貴的零部件仍舊是能夠繼續使用，只需要做出一些修改就能夠完成新芯片的生產，這樣會給芯片廠家帶來很多的便利，將原本一些不合格的準旗艦芯片降級成為中端芯片使用，從而做到廢物利用和降低成本的作用。