詳細介紹即將推出的英特爾CPU的兩個路線圖已在線發布。據報道，直接來自戴爾的路線圖表明，該公司的臺式機客戶端CPU將保持在14納米，直到2021年或更長時間 - 考慮到之前預計到2019年底達到10納米量產，公司可能會出現驚人的發展。

這些路線圖通過匿名提示(鹽待處理)傳遞給荷蘭科技網站Tweakers，據稱這些內容都是戴爾內部關于即將推出的產品的演示文稿。其中一個路線圖涵蓋了英特爾的客戶端和商用CPU，特別是英特爾穩定圖像平臺計劃中的CPU，以及其他客戶端移動處理器。

桌面路線圖顯示，英特爾將在2020年第二季度初將目前的第9代Coffee Lake S處理器轉移到14納米英特爾Comet LakeS處理器 - 從現在開始整整一年。這些將在2021年第二季度初被Rocket Lake S取代。是的，這可能意味著我們的游戲機將在1421年至2021年末推出。那個或由AMD Ryzen提供動力。

我們之前聽說過彗星湖。預計這些芯片將在未來12個月內提供多達10個內核和20個線程。一些傳言稱，這些芯片將在2019年推出，而另一些則在2020年推出。無論哪種方式，它仍然是14nm Skylake，在散熱器下有一些輕微的修改。

但是Rocket Lake完全是新的東西 - 至少在名義上。信息有限，但路線圖表明這些處理器將堆疊在桌面上，最多10個內核。

桌面客戶端路線圖專門涵蓋了英特爾穩定映像平臺計劃中的產品。此傘下的產品專為穩定，可靠的企業升級而量身定制 - 例如英特爾最近的第8代核心vPro CPU。因此，這個路線圖可能對于迎合高性能PC和游戲玩家的芯片的實際發布日期是不誠實的。

英特爾已經養成了在完整陣容前幾個月在其Core i5，i7和i9系列中發布先鋒高性能芯片的習慣。最近一次是十月的Core i9 9900K。這個最初的批次通常會在前一個日歷年內刮掉，因此我們可能會看到2019年底發布的少量Comet Lake芯片，后來在2020年被Rocket Lake取代。

但這是一個完全基于英特爾過去發布的理論，它不僅不能保證重復行為，而且英特爾的許多路線圖似乎也是微不足道的。AMD也在其中發揮作用，其AMD Ryzen 3000處理器正在加大對英特爾產品堆棧的壓力。

至于移動部件，您最好為自己的流程，日期和代號進行準備。

據報道，英特爾現在正在準備有限數量的10nm Ice Lake U處理器，無論是雙核還是四核部件。Come3 Lake處理器將在第三季度加入多達六個核心，最有可能是在繁忙的“回到學校”期間。到2019年底，該公司據稱將準備8芯和10芯Comet Lake H系列芯片，最終將在2020年上半年由Y系列Comet Lake加入。

雖然低功耗Tiger Lake U和Tiger Lake Y處理器的所有產品將在2020年上半年推出，但這是第一批10nm移動產品。然后在低功率部分使用Rocket Lake回到14nm，這次是10nm圖形。

您可能還記得 - 但如果您不這樣做，我不會責怪您 - 英特爾已經通過其Core i3 8121U向移動市場推出了10nm：在相當孤獨的Cannon Lake家族中的雙核四線程處理器。然而，這或多或少是一種象征性的努力，并且提供的性能使得該芯片在當前的14nm設計旁邊完全無用。

并且沒有辦法確認這些文件是否屬實，或者更可能是最新的。移動路線圖始于2018年，這可能意味著它已經超過了一年之前的最佳狀態。

這些路線圖并不是沒有一些不協調。具體來說，Rocket Lake U處理器在兩個路線圖中同時出現“14nm gfx”和“10nm gfx”，每個變體據稱在另外四分之一的范圍內發布。更不用說低功率U系列Rocket Lake芯片似乎正在取代H系列Comet Lake處理器。