臺積電已開始量產下一代7nm工藝;第一個采用其先進的EUV技術，以及明年應成為AMD Zen 3處理器基礎的節點。這家臺灣合約制造商于今年3月開始大規模生產7nm +工藝，這是該技術的一個重要里程碑，它被用于制造HiSilicon的手機SoC，即麒麟985.如果您不知道HiSilicon是誰，你可能會認出它的母公司華為。即使你不一定確定如何正確發音。

AMD并沒有推出其即將推出的采用臺積電新7nm + EUV工藝的Ryzen 3000系列處理器，而是采用了更為成熟的7nm生產節點。由于這是使用7nm +工藝進行的第一次批量生產運行，因此有必要在更小，更低頻率的芯片設計上使用它。

但是整個極紫外(EUV)光刻有什么意義呢?嗯，這完全取決于面罩，允許更少的制造階段，更高的密度和更低的功耗。換句話說，所有好東西。哦，它可能滿足我們的硅需要一直到理論上的1nm晶體管尺寸。

7nm +設計的生產運行和密度增益首先被商業時報(通過Digitimes)提及，其報告稱大規模生產始于3月，5nm測試生產也開始并以某種形式進入批量交付同樣，對于AMD的下一代處理器而言，這對于Zen 3設計來說還為時尚早，這些芯片將成為第一批實現EUV承諾的CPU。

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EUV的目的是讓我們更容易創造出我們需要保持摩爾定律向前推進(向下?)的微型晶體管，這也應該使生產的產品更便宜。希望。

然而，由于7nm +設計只會將EUV用于幾層掩模(CPU制造中使用的設計模板)，而不是全部的掩模，TSMC并不是全心全意地進入這個勇敢的EUV未來。即便如此，臺積電聲稱其7nm +設計仍然允許芯片制造商將晶體管密度提高20%，并在相同的工作負載下將功耗降低10%。

三星正在努力確保自己的EUV努力掀起波瀾，據報道，Nvidia已經簽署了2020年的推出合作伙伴，而英特爾也在擴大自己的7nm EUV制造業，為其自己的晶圓廠投入數十億美元。

我們不知道三星和英特爾將采用什么級別的EUV光刻技術用于他們自己的7nm設計，但臺積電的基本介紹至少會給AMD的Zen 3處理器提供“適度的設備性能機會”，其首席技術官Mark Papermaster去年正在招攬。

Zen 3，下一代AMD CPU，將在2020年的某個時候到貨，讓新的Ryzen 3000處理器在陽光下有一點時間，然后再換成更光亮，更密集，更整體的東西。