英特爾的最新芯片可能被誤認為是AMD殺手，一個真正的下一代處理器，它真的會堅持紅隊的努力。但事實并非如此。雖然其規格列表具有潛在的強大功能，但將10nm工藝與PCIe 5.0和DDR5支持相結合，而英特爾Agilex僅僅是為了癡迷于我們的數據。

但這并不意味著英特爾最新的大數據推動本身并不值得注意。自從以167億美元收購可編程邏輯公司Altera以來，英特爾一直在爭奪FPGA市場的主要地位。是的，你沒有看錯。這是一筆全部的現金，它在賽靈思和其他你可能從未聽說過的公司中贏得了很多競爭。但是可編程芯片顯然要花很多錢。

為了在競爭中獲得優勢，英特爾在10nm工藝上發布了Intel Agilex FPGA，與之前的Stratix產品相比，性能提高了40%或節能40%。該芯片還采用了英特爾EMIB技術 - 這與英特爾/ AMD交叉型Kaby Lake G芯片采用的芯片橋接互連相同。這使它能夠提供瓦片和芯片的混合搭配方法，以滿足客戶的需求。

通過使用其互連和小芯片，英特爾Agilex將支持DDR5，高帶寬內存(HBM)和英特爾Optane DC三個系列：F，I和M.由于其可編程特性，這些FGPA具有廣泛的簡潔性，借助于bfloat16數字格式，部分借助于網絡，云，甚至AI加速應用。

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AnandTech報道稱，英特爾希望能夠與未來幾代Agilex一起提供3D堆疊，可能是基于其最近宣布的英特爾Foveros技術。

過去幾年，英特爾的10nm工藝在游戲玩家，愛好者甚至是金融分析師中都是一個熱門話題。該公司在其先進的工藝節點開發方面沒有太多運氣，到目前為止只管理一個可憐的雙核超低功耗芯片。

但英特爾正處于關鍵時刻。就在那時，利用臺積電7nm工藝節點的威力，AMD將獲得工藝節點優勢，并與AMD Ryzen 3000和EPYC Rome一起戰勝Chipzilla。同樣，兩種產品中心的Zen 2架構將采用可擴展的，經濟高效的小芯片方法。

為了盡可能地避開AMD，英特爾正在宣傳其10nm工藝，以便在2019年假期推出。桌面芯片可能要等到2020年的某個時候，因為英特爾Comet Lake將在此期間滿足游戲玩家的需求。

英特爾對紅色團隊黑暗藝術的第一道防線來自新的服務器芯片：Cascade Lake，或者第二代Xeon Scalable。加入Skylake的LGA 3647插座，可提供多達56個內核，Optane支持，更高的頻率，更高的緩存，AI深度學習優化，更高的內存支持以及針對小型Spectre的硅片內緩解。