從2021年1月開始聯發科Dimensity 800U將為5G智能手機提供動力

2020-12-10 15:44:52 編輯：來源：

導讀聯發科技于8月份推出了Dimensity 800U中端5G SoC，并為中國的5G智能手機提供動力。在2020年印度移動大會上，面向印度市場的SoC宣布，該公

聯發科技于8月份推出了Dimensity 800U中端5G SoC，并為中國的5G智能手機提供動力。在2020年印度移動大會上，面向印度市場的SoC宣布，該公司已經確認，首款采用Dimesnity 800U處理器的手機將于2021年1月推出。這很可能是有望在2007年推出的Realme X7 5G。這個國家下個月。

聯發科技表示，希望通過在中端5G智能手機中提供雙5G SIM卡支持，并提供出色的多核性能，從而在該芯片組上擴大5G的推廣。

該芯片支持5G + 5G雙卡雙待(DSDS)，雙路新語音(VoNR)和5G兩載波聚合(2CC 5G-CA)。借助MediaTek 5G UltraSave技術，可根據網絡環境和數據傳輸質量來管理調制解調器的操作模式，從而延長了移動設備的電池壽命。

它擁有兩個2.4GHz的高性能Arm Cortex-A76內核，以及六個2GHz的Arm Cortex-A55內核和Arm Mali-G57 GPU，該公司表示，與Dimensity 700系列相比，CPU速度提高11%，GPU速度提高28%。它支持120Hz FHD +顯示器，增強視覺質量的HDR10 +標準，以及集成的MediaTek MiraVision PQ引擎和針對各種類型視頻的HDR優化。

在未來幾周內，我們應該了解有關由Dimensity 800U支持的智能手機的更多詳細信息。

標簽：聯發科Dimensity800U