三星發(fā)布先進(jìn)工藝路線圖：2nm工藝量產(chǎn)計劃及性能水平揭曉

2023-06-28 10:25:44 編輯：嚴(yán)嵐柔來源：

導(dǎo)讀三星在2023年第七屆年度三星鑄造論壇（SFF）上公布了令人振奮的消息，揭示了其先進(jìn)工藝路線圖，其中包括2nm工藝的詳細(xì)計劃和性能水平。根據(jù)...

三星在2023年第七屆年度三星鑄造論壇（SFF）上公布了令人振奮的消息，揭示了其先進(jìn)工藝路線圖，其中包括2nm工藝的詳細(xì)計劃和性能水平。

根據(jù)計劃，三星將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)面向移動應(yīng)用的2nm工藝，隨后在2026年擴(kuò)展到高性能計算（HPC）領(lǐng)域，并于2027年進(jìn)一步擴(kuò)展到汽車領(lǐng)域。

三星的2nm工藝（SF2）相較于3nm工藝（SF3）具有出色的性能提升。據(jù)官方透露，SF2相比于SF3，性能提升了12％，功效提升了25％，而面積減少了5％，展現(xiàn)出令人矚目的優(yōu)勢。

除了2nm工藝之外，三星還計劃在2026年推出面向高性能計算（HPC）領(lǐng)域的優(yōu)化型SF2P工藝，并在2027年推出面向汽車應(yīng)用的SF2A工藝。同樣在2027年，三星還計劃開始量產(chǎn)SF1.4（1.4nm）制造工藝，展示其對未來技術(shù)發(fā)展的承諾。

三星的先進(jìn)工藝路線圖為行業(yè)帶來了令人興奮的展望，預(yù)示著更高性能和更小尺寸的芯片將成為可能。這一重大突破將推動移動應(yīng)用、高性能計算和汽車領(lǐng)域的發(fā)展，為未來的創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步鋪平了道路。