2023年年初至今，AI大模型一直都屬于熱門(mén)板塊，由于大模型的爆火，Gpu芯片也一路被炒到高價(jià)。在這個(gè)風(fēng)口浪尖之下，成立僅四年的一家國(guó)產(chǎn)芯片公司壁仞科技傳出想要前往香港IPO的消息。該公司在成立之后的四年時(shí)間中，完成了五輪的融資，累計(jì)融資金額更是超過(guò)了50億人民幣，在這家公司背后總共有47家投資方，基本上已經(jīng)囊括了當(dāng)前最知名的一些VC和PE投資方。

在a輪融資的時(shí)候，有關(guān)機(jī)構(gòu)就已經(jīng)給出該公司估值近兩億美元，目前該公司的估值已經(jīng)超過(guò)了十億美元，稱(chēng)為炙手可熱的獨(dú)角獸企業(yè)，芯片公司創(chuàng)業(yè)是需要核心技術(shù)的，前期燒錢(qián)也是芯片公司發(fā)展的一項(xiàng)鐵律，知名投資人張文曾說(shuō)過(guò)一句話(huà)，上市只是融資的起點(diǎn)，并不是融資的終點(diǎn)，十億美元只能夠稱(chēng)得上是勉強(qiáng)可以入局的數(shù)字。

在這個(gè)艱難的賽道中，從來(lái)沒(méi)有贏者通吃的賽道，需要擁有一定的眼光和遠(yuǎn)見(jiàn)才能夠取得更佳的成績(jī)，此一時(shí)非彼一時(shí)，在風(fēng)口之后，半導(dǎo)體行業(yè)的投資也需要變得更加謹(jǐn)慎。根據(jù)2023年的數(shù)據(jù)來(lái)看，僅上半年國(guó)產(chǎn)芯片賽道的融資事件就已經(jīng)發(fā)生了542起，相比于2022年的同時(shí)期，減少了13.4%的數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)外的VC融資并沒(méi)有像過(guò)去一樣大手筆的花錢(qián)。

經(jīng)過(guò)連續(xù)幾輪的融資之后，壁仞科技堪稱(chēng)風(fēng)光無(wú)量，在2022年的世界人工智能大會(huì)當(dāng)中更是拿到了最高的sail獎(jiǎng)。另一方面，該公司還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的br100芯片也引發(fā)了一些爭(zhēng)議，市場(chǎng)上認(rèn)為，該芯片除了擁有算力優(yōu)勢(shì)之外，在能耗和行業(yè)的實(shí)用性方面還是要打上一個(gè)問(wèn)號(hào)的，想要在芯片市場(chǎng)占據(jù)一片江山還要看他的具體實(shí)力。