芯片巨頭英特爾的CEO基辛格于5月下旬第3次將去拜訪臺(tái)積電，對(duì)于重啟3納米制成的合作作出商討，并希望臺(tái)積電的晶圓代工產(chǎn)能方面提供支持。

大約在5月21日英特爾年度技術(shù)大會(huì)之上，基辛格對(duì)英特爾最新的藍(lán)圖作出講解，此外還要和臺(tái)積電的總裁魏哲家對(duì)3納米制成和做出商討。在2022年4月和12月基辛格曾經(jīng)兩度都來到臺(tái)積電訪問，第2次訪問的時(shí)候正是臺(tái)積電，在美國亞利桑納州的晶圓廠在首批機(jī)器設(shè)備到場(chǎng)舉行典禮，因此和臺(tái)積電最高決策層之間并沒有有效的會(huì)面。

英特爾在今年也面臨著市場(chǎng)方面占有率流失的情況，在連續(xù)兩個(gè)季度都是虧損狀態(tài)，新制程出現(xiàn)了延期的眾多危機(jī)，駕駛的供應(yīng)鏈方面信息不足，臺(tái)積電原本專門為其所定制的竹科寶山3納米這一生產(chǎn)線路也因此被擱置下來，這也是臺(tái)積電全年在3納米產(chǎn)能方面始終沒有辦法真正拉伸和利用率并沒有預(yù)期高的一大原因。

根據(jù)英特爾此前發(fā)布的規(guī)劃，在3納米芯片的合作中，于2024年即將所發(fā)布出的Arrow lake處理器上正式拉開序幕

此前對(duì)于3納米的業(yè)務(wù)推遲的這一消息，基辛格也曾經(jīng)公開表示英特爾和臺(tái)積電這一委托外代工的計(jì)劃按照原本的計(jì)劃有序的進(jìn)行，去年以來整個(gè)芯片在供需方面有極大的逆轉(zhuǎn)，從增強(qiáng)芯片變成了芯片需要去庫存，整個(gè)芯片行業(yè)也彌漫了一片寒氣。

英特爾在2023年第一季度財(cái)報(bào)當(dāng)中也能看到和上年同期的184億美元相比下來，在第1季度營收僅僅只有117億美元，下降幅度達(dá)到了36%，業(yè)務(wù)方面較為糟糕的表現(xiàn)也側(cè)面展現(xiàn)英特爾所面臨的眾多挑戰(zhàn)。