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就在昨天,即將到來的Realme X7 Pro 在聯發科的旗艦產品Dimensity 1000+ SoC上出現在Geekbench上,該芯片組也與最近發布的Redmi K30 Ultra相同。

現在,它的香草Realme X7及其一些關鍵規格也出現在同一基準測試平臺上。與“ Pro”版本不同,Realme X7上市時使用的是Dimensity 720 / 800U芯片組,該芯片組的水位略有下降,這再次表明該設備也將是支持5G的智能手機。
在存儲部門,該設備將配備可觀的8GB RAM,并可能與至少128GB板載存儲配對。就性能而言,Realme X7在單核和多核基準測試中分別獲得596分和1776分。
盡管目前尚缺乏與香草模型有關的信息,但該設備有望在正面配備AMOLED顯示屏,在背面板上配備四攝像頭設置。
如果一切正常,Realme X7將在即將到來的9月1日發布活動中與Realme X7 Pro一同發布。
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