一家與芯片設計緊密相關的公司，其核心競爭力是最終成形芯片的主要貢獻力量，然而，在芯片的Logo上往往看不到這家公司的名字，堪稱是芯片的幕后英雄。這樣的企業就是為Fabless和系統廠商提供服務的IC設計服務公司。從目前的發展形勢來看，這樣的幕后英雄正在受到越來越多的重視，其在行業內的發展前景非常值得期待。

作為國內名頭最大的互聯網+硬件之AIoT企業，小米在最近幾年一直在向上游的芯片領域拓展。前一段時間，其投資了國內名列前茅的IC設計服務企業——芯原微電子，將發展芯片業務的觸角伸向了IC設計服務領域。

據悉，小米旗下的湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)已投資芯原微電子(上海)股份有限公司，持股比例為6.25%，為后者第四大股東。

眾所周知，小米自研用于手機的處理器——澎湃系列芯片S1和S2發展得并不順利，而放眼未來的物聯網才是其更大戰略，為此，小米對旗下的芯片設計業務團隊松果電子進行了重組，其中部分團隊分拆組建成立了一家新公司——南京大魚半導體，并開始獨立融資。大魚半導體主要進行人工智能(AI)和物聯網芯片的研發。

在此基礎上，小米投資芯原微電子就顯得順理成章。一方面，后者對于小米的芯片研發業務有直接的幫助作用。

在談對小米業務的幫助之前，先簡單了解一下芯原微電子。該公司成立于2001年，總部位于上海，創始人為戴偉民博士，這是一家芯片設計平臺服務公司，提供系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)等一站式服務。不同于一般的芯片設計公司，芯原專注為客戶提供定制設計服務，不做產品，不與客戶競爭。可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端應用中都有該公司的系統芯片定制和一站式的端到端設計服務。

投資這樣一家公司，小米可以在其澎湃芯片上搭載NPU處理能力，這次投資，將會為澎湃芯片帶來更多的技術和算力上的支持。另外，對于其大魚半導體的AI和物聯網芯片也有很強的支持作用，而相較于澎湃芯片，芯原對于小米的AIoT戰略發展的意義會更大，可以為大魚半導體提供發展助力。

投資芯原，除了對自身芯片業務發展有直接幫助之外，小米肯定也看到了IC設計服務業務的廣闊發展前景，而芯原微電子又是我國本土IC設計服務企業當中的佼佼者，對其投資有很大的價值。

AIoT更加依賴于IC設計服務

芯片開發包括產品定義、前端電路設計、后端物理實現、制造工藝、封裝等多個環節，而且還常常需要組合多種不同功能的IP，使得設計難度進一步加大，然而，并不是所有IC設計公司對這些技術都有深入的了解，此時，IC設計服務企業可充分利用自己在設計方面的專長，發揮專業化分工優勢，幫助設計企業提升產品的價值。

IC設計服務業在國內的出現可以追溯到10年以前，不過由于當時地區的IC設計業剛剛起步，市場還不成熟，國內IC設計服務企業發展非常緩慢。隨著摩爾定律的演進，超大規模集成電路設計復雜度正日益增加，設計難度與成本也呈指數提高，同時，本土IC設計公司成長迅速，并開始進入先進應用領域，涉及到的芯片越來越復雜，對設計服務的需求開始增多。

在物聯網市場當中，IC設計門檻在降低，與此同時，AI的發展促使產業鏈上越來越多的企業(包括半導體企業、系統廠商以及互聯網企業)進軍到芯片設計領域。這兩年，紅火的應用，如AR/VR、云端運算(大數據分析)、AI及深度學習，甚至比特幣都需要高性能及低功耗的芯片。大型的系統公司、數據中心、互聯網平臺等公司漸漸不用市場上的標準芯片(ASSP)了，而傾向自己開發定制化芯片(ASIC)，用以滿足其性能及功耗的需求，還能與其競爭者形成差異化。Google TPU就是一個典型的例子。這種趨勢更增加了IC設計服務廠商的機會。

此外，AI芯片已成為IC設計企業及云端服務公司發展的重點，包括Facebook、Amazon、Google、阿里巴巴等都在自制自家服務器用的AI芯片。聯發科、高通、華為海思的智能手機處理器也融入了AI功能。

作為集成電路產業鏈上重要的一環，IC設計服務商擁有復雜芯片設計能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關系，為Fabless公司提升產品性能、加快產品上市提供了有力保障。與此同時，隨著我國本土方案商(IDH)和OEM逐步壯大，他們也開始有了定制化IC的需求。

IC設計服務企業可以提供不同的服務內容，例如：1. 客戶提出芯片功能要求，設計服務公司給RTL源代碼等軟核;2. 客戶提出芯片功能要求，設計服務公司給GDS等硬核;3. 客戶給netlist，設計服務公司從netlist開始做，一直到tapeout，等等。

各路諸侯拓展IC設計服務業

產業鏈上可以提供IC設計服務的公司有很多，包括Cadence、Synopsis等EDA廠商;還有GlobalFoundries、中芯國際等晶圓代工廠。但是，做的最全面的依然是那些專業做設計服務的企業，如我國的芯原微電子、燦芯、Alchip和摩爾精英等。

在非專門做設計服務的廠商里，EDA廠商不用多說，因為它們提供的EDA軟件本身就是IC設計服務的載體，廣義上說，它們也是IC設計服務企業。此外，Fabless和晶圓代工廠也都越來越看重設計服務業務，并將大量的資源投入到其中，以期在未來的競爭當中占得先機。

聯發科押注ASIC設計服務

AI芯片已經成為當下的熱點，以及未來的發展趨勢。而目前的成熟AI應用，大多都是基于GPU和FPGA的。特別是在數據中心，二者占據了大量市場份額。而隨著物聯網的逐步落地，各種應用，包括數據中心，對具有高性能、低功耗AI芯片的需求愈加突出，因此，各種專用的ASIC人工智能芯片不斷涌現出來，這也成為了一個發展趨勢，目前，最為出名的就是Google 的TPU(張量處理芯片)，其也是高效能比的代表。

面對這樣的發展態勢，傳統的Fabless大廠聯發科開始押注ASIC設計服務。

2018年初，該公司正式宣布大力拓展ASIC設計服務業務，這也是基于聯發科20年芯片設計經驗和IP積累，以及市場需求做出的決定。服務對象主要面向系統廠商和IC設計公司。

為此，該公司成立了一個獨立的事業部發展這種模式的業務。實際上，該公司在2011年就開始提供ASIC設計服務了。而隨著ASIC設計需求日益增漲，這個市場每年的規模超過200億美元，且一直保持高速增長，正是看到這一點，聯發科才高調入場。

對于這一業務模式的價值和意義，聯發科副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰做了個很形象的比喻：“要喝牛奶，你不需要養一頭奶牛。”

對于一些有資金、有能力的終端公司而言，例如蘋果，開始向產業鏈上游滲透，自己設計CPU、GPU和電源管理芯片。但是，對于更多廠商而言，它們不具備那樣的經濟實力和資源整合能力，而且每家的需求都不一樣，因此就可以與能提供ASIC設計服務的企業合作。這是一種垂直合作模式，客戶定規則，ASIC設計服務商則幫助客戶實現差異化應用。

隨著區塊鏈、超大規模數據中心、AI和深度學習市場愈加紅火，ASIC需求水漲船高，這些技術都需要高速運算，需要對資料做出分析，需要在端側做出決策，總之一句話：需要功能非常強大的芯片，未來，ASIC設計服務的機會在于能夠提供差異化的方案。

聯發科ASIC設計服務部門是一個獨立部門，據悉，其ASIC設計服務最先看好的就是向產業鏈上游芯片設計板塊滲透的互聯網巨頭們，而這些互聯網或終端巨頭引導著上游芯片業的走向，也占據著產業鏈整體利潤的大頭兒。這些對于未來的IC設計服務業務來說，具有很大的吸引力，需要提前布局，抓住先機。

GlobalFoundries走差異化之路

除了Fabless之外，晶圓代工廠也很重視IC設計服務，以GlobalFoundries(格芯)為例，過去幾年里，該公司一直在拓展IP合作伙伴規模，以提升其ASIC設計服務水平，這同時也是吸引新客戶的方法之一。據悉，格芯是除Broadcom之外，唯一既有ASIC設計服務，也有晶圓廠的從業者。

格芯本來是想大力發展高端ASIC設計服務的，為此，該公司于2015年收購了IBM的IC設計業務部門，并在此基礎上成立了全資子公司Avera。但隨著格芯發展戰略的調整，放棄了7nm及更先進工藝的研發，也基本放棄了高端智能手機處理器市場，格芯于今年5月宣布將Avera賣給了Marvell。

退出7nm工藝競爭后，格芯開始專注于中端的特色工藝代工服務，特別是SOI業務，這里有很多生意可做，而且大多數能賺錢的是技術成熟的中階芯片，因為生產設備已經基本完成折舊。格芯一直在大力拓展用于SOI的IP合作伙伴規模，以形成更好的生態和服務能力。因此，格芯將今后的IC設計服務關注點放在了特色工藝芯片方面，與臺積電和三星相比，走的是差異化道路。

在物聯網和AI的大勢下，IC設計服務這一模式越來越受到業界的歡迎，特別是大型的互聯網企業，不約而同地滲透到了上游的芯片設計領域，它們對相關設計服務的需求更加迫切，而且它們還在很大程度上影響著上游芯片應用的走向，且具有強大的利潤空間掌控力，如果能與這些互聯網企業形成緊密的合作、綁定關系，無疑會給IC設計服務企業的錢途加上重重的砝碼。在這方面，聯發科看得很清楚，吸引來小米投資的芯原微電子同樣看得很清楚。