華碩ZenFone 7，包裝盒，配件和背面設計曝光

2022-09-07 23:50:40 編輯：甄友心來源：

導讀華碩ZenFone 7及其Pro變體計劃于8月26日下周三發布，但已經開始泄漏其許多細節。本周，我們看到了新的列表和認證，確認了這兩種設備的某些...

華碩ZenFone 7及其Pro變體計劃于8月26日下周三發布，但已經開始泄漏其許多細節。本周，我們看到了新的列表和認證，確認了這兩種設備的某些方面，例如，基本型號的Snapdragon 865的使用以及Pro版本的Snapdragon 865 Plus的使用，以及寬大的5,000mAh電池并支持5G網絡。

如今，在TechDroider渠道的泄漏中，我們終于有了第一張真實的圖像，它不僅顯示了新設備的外觀，而且還展示了其包裝盒和隨附的附件。所拍攝的設備是標準的ZenFone 7，因此仍不確定Pro機型是否將采用不同的特性，盡管這不太可能。

華碩的新旗艦產品的外觀與之前的產品非常相似，主要的不同之處在于在Flip相機模塊中增加了第三個傳感器。根據先前的泄漏，這第三臺相機將是飛行時間(ToF)傳感器，專門用于深度計算，這應該可以改善人像模式的結果，甚至對增強現實應用也很有用。另一個突出的細節是從后部卸下了數字閱讀器，該數字閱讀器可能已遷移到電話側面的電源按鈕。

與手機一樣，手機殼也與上一代手機殼非常相似，只是寬度稍大一點，顯然用7代替了6。最后，華碩可能會跟隨其他制造商的潮流，通過向用戶發送數據線和充電器來移除耳機(例如三星)。考慮到附件的大小以及帶有兩個USB-C尖端的電纜，我們可以預期可以提供30W的高充電速度。

除了Snapdragon 865和5,000mAh電池外，華碩ZenFone 7有望以6.4英寸全高清+ IPS LCD屏幕(刷新率為60Hz)，6GB RAM，高達256GB存儲空間以及主，分別具有Sony 64MP和12MP傳感器的超寬幅相機。

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