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從2021年開始,隨著物聯網,5G,人工智能,大數據等領域快速發展,全球半導體產業面臨著非常大的先進制程產能擴張的需求,從而給半導體設備行業帶來了非常大的市場空間。本該有著非常繁榮發展跡象的先進半導體設備廠商,在今年卻表現的并不是很好。

2023年全球半導體設備市場的規模,根據SEMI的數據顯示,將會每年減少16%至912億美元。其中中國大陸,中國臺灣和韓國位居前三。晶圓廠設備市場的年檢率會達到17%,至788.4億美元。封裝設備市場的年檢率達到13%,至52.9億美元。測試設備市場年檢率達到7%,至70.7億美元。在前端設備方面,邏輯制程設備市場,與2022年相比將會減少9%。DRAM設備的市場也將有大幅度的減少,大約為25%,至108億美元。NAND Flash市場也同樣會下滑36%,至122億美元。由于當前市場情況的萎靡,使得全球的半導體制造設備廠商的業績都蒙上了陰影。

業績承壓的原因:
1.半導體廠商在投資方面的減少。由于智能手機等終端需求逐漸減弱,經濟速度也減緩的影響,使得半導體的用戶開始出現了壓縮的情況。而且這幾年庫存出現了過度積累的情況,使得現場的計劃被暫時推遲或者是擱置,半導體市場也正處于快速惡化當中。其中受影響比較大的就是存儲器大廠商,2023年的設備投資出現了銳減的情況,比如光美就表示會將資本開支進行大幅度的削減。
2.美國針對中國實施的出口限制措施形成了重負。去年10月美國商業部工業與安全局發布了針對中國半導體制造,超級計算機領域和先進計算方面的出口管制新規定,當月大陸地區采購半導體制造設備的金額就下降了27%,近兩年以來創造了最低點。全國前十大半導體設備廠商中,有6家廠商都進行了示警。

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