中方要求美日荷澄清是否有半導體芯片限制的協議

2023-04-05 17:57:02 編輯：唐發茜來源：

導讀北京時間4月3日~4月4日，世界貿易組織貨物貿易理事會舉行了相關會議，在會議當中，中國提出了美國，日本，荷蘭關于芯片出口限制的協議，這

北京時間4月3日~4月4日，世界貿易組織貨物貿易理事會舉行了相關會議，在會議當中，中國提出了美國，日本，荷蘭關于芯片出口限制的協議，這種行為的一種質疑，中國代表表示對于這一種協議目前還沒有具體的信息，但是中國詢問這三個世貿組織成員，該協議是否存在，如果存在的話，是不是需要將該協議上傳到世界貿易組織進行重新審理？中國代表認為這三個貿易組織的成員已經嚴重的違反了世界貿易的規則，所以他們故意對這種協議的內容只字不提，也同時違反了世界貿易的公開透明原則，破壞了組織的權威性和公平性。

在2023年的1月28日，美國以荷蘭還有日本經過了談判以后，決定共同限制向中國出售半導體的設備。并且他們將會聯手的一起阻礙中國芯片的發展前景，日本的相關半導體企業也對此進行了一系列的措施和回應，不斷地擴大了半導體的管制范圍，讓中國需要生產半導體的一些技術和經驗獲取方式都變得更加的困難，目前中國想要制造出更加先進的光刻機，沒有相對應的技術是很難進行實現的，根據了解得知，他們三個國家完成的這一項會議是需要幾個月以后才能夠生效，不過同時他們也需要承擔這種會議給他們帶來的后果。

有著名的半導體工作人員稱美國主導針對中國半導體出口的管制措施，不斷地壓榨中國半導體的利潤，同時對于高端芯片的制作變得越發的困難，他還表示，在其他三個國家的管控之下，中國的半導體生存環境十分惡劣，目前想要尋求新的發展將會異常的困難，只有對于他們的這三種協議進行否定，才能夠為半導體的行業發展博取一線生機。