4月24日，有消息稱這蘋果M3的芯片在今年下半年則正式投入到量產(chǎn)當(dāng)中，和早前做出的傳聞保持一致，這一次使用的臺積電3nm的制作工藝，在今年所發(fā)出的新款MacBook air iMac以及MAC mini等眾多產(chǎn)品上M3芯片將會最終亮相， iPad系列等到明年所發(fā)布的新款才可能會配備M3系列的芯片。

蘋果M系列的芯片作為ARM架構(gòu)的桌面芯片在市場當(dāng)中是極為罕見的，因此也受到了眾多關(guān)注，獨(dú)家利用臺積電所制作的三納米工藝的M3芯片也是成為今年及其受到關(guān)注的。桌面級別的處理器，根據(jù)最新所公布的消息，下半年對于M3芯片蘋果進(jìn)行量產(chǎn)，相比于,2Pro在能效上面可以有10%~20%的提高。早些時候作為跑分網(wǎng)站的Geek bench，對于M3芯片測試時的數(shù)據(jù)做出了曝光，可以看到多核單核等成績，單核跑分為3472分多核跑分為13,676分，有著極其明顯性等方面的提升。

在今年P(guān)C線上眾多產(chǎn)品都會推出新款比如，MacBook air除了常規(guī)出現(xiàn)的更新和迭代之外，還會有全新的尺寸，這一點(diǎn)還是值得眾多用戶期待一下的，按照更新周期外，艾麥克和麥克迷你也到了需要發(fā)布更新的時候最新一代MAC使用的芯片還是m1。

M3芯片方面所出現(xiàn)的升級主要是在能耗和性能這兩部分提升， M1到m2芯片的更新，在極限性能上，蘋果已經(jīng)在不斷的追求和努力， MAC mini在配備M2芯片之后，可以在生產(chǎn)力性能的提升方面明顯會更為優(yōu)秀， M3在應(yīng)對剪輯影音等眾多方面流暢度更高。盡管蘋果對于M芯片在性能方面努力提升，但生產(chǎn)力方面還是要數(shù)得上Mac Pro ，在售賣的款式中配備的仍然是因特爾最優(yōu)秀性能最強(qiáng)的處理器。