(在新標簽中打開)今晚早些時候宣布，華碩推出(在新標簽中打開)其首款 Radeon RX 7900 XT 和 Radeon RX 7900 XTX 圖形附加板 (AIB)。新產(chǎn)品將采用 AMD 的 RDNA 3 架構(gòu)所提供的一切，但將采用華碩的一些 TUF 游戲觸摸，其中包括增強的電力輸送和承諾增強超頻潛力的大型冷卻系統(tǒng)。

華碩將在其 TUF 游戲系列中提供兩款 Radeon RX 7900系列顯卡，包括具有 6,144 個流處理器和 24GB 具有 384 位接口的 GDDR6 內(nèi)存的 TUF Gaming Radeon RX 7900 XTX 以及 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT具有 5,376 個流處理器和 20GB 的 GDDR6 內(nèi)存，具有 320 位總線。兩張卡都可能加入最好的顯卡行列(在新標簽中打開)用于 12 月的游戲。

不幸的是，華碩沒有提及其 TUF Gaming Radeon RX 7900 XT/XTX 顯卡的時鐘速度。我們相信，與基于參考設(shè)計的產(chǎn)品相比，這些卡將提供增強的超頻潛力。原因是這兩款主板都將使用17+4相電壓調(diào)節(jié)模塊，具有大電流功率級和固態(tài)20K電容器。此外，為了發(fā)揮新 VRM 的潛力，這些主板將依賴于使用三個 8 針 PCIe 輔助電源連接器，這將提供高達 450W 的功率，從而為新的 AMD RDNA 3 GPU 提供更高的超頻潛力。

與參考 AIB 和由 AMD 新的 Big Navi 3x GPU 驅(qū)動的競爭圖形板相比，為了提供更好的冷卻效果，華碩為其 TUF 游戲板配備了精致的 TUF 冷卻系統(tǒng)。新的 3.63 寬的冷卻器采用壓鑄鋁護罩和背板，包括一個散熱面積增加 22.8% 的新散熱器。它還配備了新的風(fēng)扇和氣流設(shè)計，與上一代 TUF 游戲板相比，氣流設(shè)計可增加 13.8% 的氣流和 8% 的靜壓。像往常一樣，冷卻系統(tǒng)的護罩邊緣將有一個帶有 ARGB 照明的 3D 丙烯酸 TUF 標志。

至于顯示輸出，TUF Gaming Radeon RX 7900 系列主板將配備三個 DisplayPort 2.1 和一個 HDMI 2.1，以實現(xiàn)高分辨率高幀率游戲。

出于某種原因，華碩今天沒有透露有關(guān)其 ROG Strix Radeon RX 7900 XT 和 ROG Strix Radeon RX 7900 XTX 顯卡的任何信息。不過，我們懷疑該公司的工程師正忙于開發(fā)更先進的 Radeon RX 7900 系列產(chǎn)品，敬請期待。