根據ECSM_Official 的 Bilibili 論壇帖子，

(在新標簽中打開)AMD 可能會在 2023 年上半年推出兩款采用 3D V-Cache 技術的全新Ryzen 7000處理器。不過，他還聲稱 AMD 可能只會推出帶有3D V-Cache的六核和八核 Zen 4 SKU 。不幸的是，ECSM 表示沒有更高核心數的 V-Cache 芯片正在開發中的消息。盡管如此，對信息持保留態度。

如果 ECSM 的信息是準確的，AMD 似乎將從其下一代 3D V-Cache 芯片的小規模開始，將模型限制在預算更友好的六核和八核模型上。AMD 可能會分別以 Ryzen 5 7600X3D 和 Ryzen 7 7700X3D 的形式推出它們。對于這一代，AMD 可能會通過銳龍 5 7600X3D將其3D V-Cache 產品擴展到精打細算的消費者，而上一代只有銳龍 7 5800X3D。

Ryzen 7000 有兩個選項，這將降低 AM5 平臺上 3D-Vcache 芯片的進入門檻，因為六核具有 V-Cache 選項，而不是單獨的 8 核。但是，定價仍然未知，并將在這些芯片的價值方面發揮關鍵作用。例如，假設 AMD 遵循與 Ryzen 7 5800X3D 相同的定價策略。在這種情況下，我們可能會看到即將推出的 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片比其普通同類產品高出 100 至 150 美元。

我們不知道帶有 3D V-Cache 的 Zen 4 的性能會有多高，但我們希望它比Zen 3有很好的提升。我們已經看到 Ryzen 7000 3D V-Cache 芯片的優化暗示了堆疊 3D 緩存本身的帶寬改進，這只是我們目前所知道的改進之一。