高通是安卓智能手機旗艦處理器的“王者”。盡管聯發科一直在拼搏，但在旗艦市場上仍然落后于高通。每一年，我們都期待著高通新一代驍龍旗艦的發布。幾個小時前，高通正式發布了面向下一代安卓旗艦智能手機的全新頂級芯片。該處理器是 QualcommSnapdragon 8 Gen 2。從今年開始，我們將在智能手機中看到這款旗艦 SoC。將于明年初上市的三星 Galaxy S23 也將使用該芯片。除其他事項外，該芯片還提供了多項升級。最值得注意的是其 CPU 功率提高了 35%。

這家美國芯片巨頭希望通過 Snapdragon 8 Gen 2 樹立新標準。這款芯片的代號為“Kailua”，型號為 SM8550。高通旨在通過這款芯片搶占安卓旗艦市場。新的片上系統總共提供八個 CPU 內核。它還帶有一個基于 ARM Cortex-X3 架構的主要內核。該芯片實現了高達 3.2 GHz 的時鐘速率。

現在讓我們來看看這顆芯片帶來的3大升級

有兩對基于Cortex-A710和Cortex-A715架構的高性能內核。這些內核的最大時鐘頻率為 2.8 GHz。它還配備了三個基于 ARM Cortex-A510 的節能內核。這些內核的最大時鐘頻率為 2.0 GHz。高通將與其臺灣競爭對手聯發科正面交鋒。因此，它不得不對其新芯片的 CPU 集群設計進行更改。這是為了確保該芯片的性能。

通常的舊設計是 4 + 3 + 1 設計。這意味著四個節能核心、三個高性能核心和一個主要核心。全新的驍龍8 Gen 2 SoC采用了3+(2+2)+1的設計。基本上，新芯片有五個而不是四個高端內核。這也應該是高通公司聲稱 CPU 性能提升高達 35% 的原因。三星 Gaalxy S23 系列的第一個基準測試實際上揭示了這種新設計。