據報道，Oppo Find X6 系列正在開發中，即將推出的產品陣容預計將包括兩款機型——Oppo Find X6 和 Find X6 Pro。該公司尚未公布下一個 Find X 系列的確切發布日期，但 Find X6 Pro 的相機細節已經在網上浮出水面。據說即將推出的智能手機后部裝有三個 50 兆像素的索尼攝像頭。Oppo Find X6 Pro 預計將搭載最新的驍龍 8 Gen 2 SoC，而 Oppo Find X6 可能搭載驍龍 8+ Gen 1 SoC。

Tipster Digital Chat Station在微博上發布了據稱是 Oppo Find X6 Pro 的相機細節。據爆料者稱，即將推出的設備將配備三個 50 兆像素的后置攝像頭。相機設置可以由支持 OIS(光學圖像穩定)的 Sony IMX989 傳感器引導。它還可能包括一個 Sony IMX890 傳感器和一個 Sony IMX890 傳感器。

據爆料人介紹，目前Oppo Find X6 Pro(玻璃/陶瓷版)樣機厚度約為9.3mm，加裝鏡頭模組厚度約為14mm。素皮版據說厚度在9.5mm左右，鏡頭模組在14mm左右。

之前的泄漏表明，Oppo將為即將推出的手機配備 MariSilicon X 芯片，以增強成像效果。該公司最近證實，下一代 Find X 旗艦智能手機將是首批運行高通下一代移動平臺 Snapdragon 8 Gen 2 SoC 的智能手機之一。

今年 2 月，Oppo推出了Oppo Find X5、Find X5 Pro和Find X5 Lite 。Oppo Find X5 Pro 采用八核 Snapdragon 8 Gen 1 SoC。它具有 6.70 英寸 10 位 QHD+(1,440x3,216 像素)AMOLED 顯示屏，具有 120Hz 自適應刷新率。